Hardware Board Design Engineer (Seoul, South Korea)

담당업무

• 보드 제품 개발 전 과정 주도 및 양산 전환

• 고속 회로도 설계, BOM 관리, 부품 선정·승인, worst-case 계산

• 전원 공급망 최적화 및 전력 추정·계산

• PCB 레이아웃, DFM, SI/PI, 열·기구 설계, 제조·검증 프로세스 협업

• 테스트 계획 수립, 테스트 수행 및 결과 문서화

• 보드 bring-up, 전원 시퀀스·소비전력·리플 측정, 보드 테스트 자동화

• 보드 제품 테스트 이슈 분석·디버깅 및 내부·외부 팀 협업

• 제품 개발 전 과정의 설계 리뷰, 인증·품질보증·품질관리 지원

• 보드 개발·제조 전 단계의 비용 효율화 방법 설계·구현

자격요건

• 하드웨어 아키텍처, 회로도 설계, bring-up 실무 경험

• SI/PI/EMC/환경시험 이해 및 디버깅 경험

• 요구사항, 사양서, 테스트 계획·결과 등 하드웨어 문서 작성 역량

• PCI Express, Ethernet, DDRx·LPDDRx·NAND·NOR 등 고속 인터페이스 경험

• SoC, FPGA, x86, ARM 기반 하드웨어 설계 및 bring-up 경험

• LDO, Buck, Boost, Buck-Boost, MultiPhase Buck 설계 지식

• UART, SPI, I2C, SMBus, PMBus, JTAG 등 주변 인터페이스 이해

• 보드·시스템 수준 문제 해결, 디버깅 및 트러블슈팅 역량

• 개념 설계부터 양산까지의 제품 개발 경험

우대사항

• FPGA 설계·개발 경험

• 기계·열 설계, 분석 및 시스템 조립·테스트 경험

• 인증 프로세스, 제조 테스트 및 인프라 개발 실무 경험

• GPU, DPU 및 데이터센터 하드웨어 지식

• SFP 등 광 인터페이스 경험

• RTOS, 저수준 디바이스 드라이버 및 커널 bring-up 지식

• 영어 말하기·쓰기 능력

마감기한

상시채용