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Electrical/Hardware Engineer I

HP|2026. 9. 23. 게시|
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공고 요약

경력2년 이하
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 전기·전자 부품, 서브시스템, 집적회로 및 알고리즘 일부 설계

  • 기존 설계의 허용오차, 형상·적합성·기능, 충격·진동, 전자파 간섭, 안전성, 신뢰성, 열 발생 및 시스템 전원 측정 검증

  • 전기 하드웨어 설계·개발을 위한 내부 및 외부 개발 파트너와의 협업

  • 저복잡도에서 중간 복잡도 제품의 신뢰성·비용·품질 개선 솔루션 개발

  • 전기·전자 설계의 열적·전자기적 특성 및 방출 관리

자격요건

  • 전기 설계 도구 및 소프트웨어 패키지 경험 또는 이해

  • 전자 부품, 집적회로 및 알고리즘 설계 이해

  • 열적·전자기적 재료 특성 및 방출 관리 이해

  • 분석적 사고와 문제 해결 능력

  • 영어 및 현지 언어의 서면·구두 커뮤니케이션 능력

보상과 복리후생

  • 연간 기본급 USD 62,900~145,300

  • 지역·경력·교육·역량에 따라 실제 제안 급여 변동 가능

  • 건강·웰빙 지원 프로그램

  • 개인 및 전문성 개발 프로그램

근무환경

HPE 오피스 중심의 온사이트 근무, 내부·외부 개발 파트너와의 협업, 다양성을 존중하는 포용적 조직문화

마감기한

상시채용

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공고 원문

HP Electrical/Hardware Engineer I 채용공고
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