Electromagnetics (EM) and Packaging Design Engineer

담당업무

• 제품 개발을 위한 고주파·고속 인터커넥트 시뮬레이션 전략 수립 및 실행

• 첨단 패키지, TSV, 이종 집적 2.5D/3D 시스템의 전자기 모델링 주도

• 필터, 매칭 네트워크, 발룬, 커플러, RF 전환 구조 및 인터커넥트의 전자기 모델 구축과 분석

• HFSS, EMX 등을 이용한 전자기 시뮬레이션

• 추출한 S-파라미터를 활용한 회로 및 시스템 수준 시뮬레이션

• 회로, 패키지 구조, 수동소자 간 RF 상호작용 조사

• 개념 검증 및 기술 개발을 위한 테스트 구조 마스크 레이아웃 작성

• 성능 및 제조 가능성 관련 설계 트레이드오프 평가

자격요건

• 전자공학, 물리학, 응용물리학 또는 재료과학 분야의 석사 또는 박사 학위

• 전자기 설계 경험

• S-파라미터 및 임피던스 매칭 이해

• CMOS, BiCMOS, GaAs, InP 등 반도체 기술 경험 및 BEOL 적층 구조에 대한 기본 이해

• Ansys HFSS, Keysight ADS, EMX, Cadence Virtuoso 중 하나 이상 사용 경험

• 레이아웃 작성 및 RF 측정 기본 경험

• 독립적으로 업무를 수행하고 공정·팹·설계 팀 간 협업을 주도하는 역량

우대사항

• RF 및 마이크로파 회로, 전자기 이론, 아날로그 및 RF 집적회로 설계 이해

• RF 필터 설계 지식

• 마이크로전자 제조 및 첨단 패키징 기술 지식

• 고속 PCB 설계 지식

• 뛰어난 구두·문서 커뮤니케이션 역량

• 새로운 아이디어 제안, 협력 관계 구축, 조직 간 협업 역량

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 급여 및 복리후생 제공

접수방법

해당 채용 공고에 지원

마감기한

상시채용