Career Accelerator Program - Packaging Engineer

담당업무

• Wirebond, Flip Chip, Modules, SIPs 등 반도체 패키징 기술 설계·개발

• 제품 검증과 생산 지원, 신뢰성 및 수율 요건 충족

• 설계 실험 주도 및 소재 공급업체와 패키징 소재 선정

• 전기·기계·열 모델 분석을 통한 실리콘과 패키지 상호작용 파악

• 설계 규칙 수립 및 고위험 설계 예측·예방

• 다양한 조직 및 업무 영역과 협업하여 아날로그·임베디드 프로세싱 제품용 패키징 기술 개발

자격요건

• 통계적 공정 관리 SPC 기본 이해

• 반도체 패키징 제조공정, 조립, 신뢰성, 소재, 특성 분석 지식

• 분석 및 문제 해결 역량

• 서면·구두 커뮤니케이션 역량

• 다양한 직무 구성원과의 팀 협업 능력

• 시간 관리 및 프로젝트 기한 준수 역량

• 빠르게 변화하는 환경에서의 적응력과 주도성

우대사항

• 반도체 패키징 지식

• SPC 기본 이해

• 강한 영향력과 협업 관계 구축 능력

근무환경

• 글로벌 엔지니어링 팀과의 협업

• 실무 중심의 기술 교육과 현장 학습

• 첫해 Career Accelerator Program 참여

• 존중과 다양성을 중시하는 포용적 업무 환경

지원방법

관심 있는 지원자는 해당 채용 requisition에 지원

마감기한

상시채용