[덕산하이메탈] 영업기술 부문 사무직 채용

담당업무

• 고객사 프로젝트 관리

• 고객사 신규 개발 대응

• 고객 기술지원

• 신규제품 프로모션

자격요건

• 반도체 패키징 관련 근무 경험

• 중국어 회화 가능

우대사항

• 메모리, OSAT, Substrate 등 반도체 후공정 업계 경험

• 반도체 패키징 관련 지식

• SolderBall, Paste, Flux 관련 경험

복리후생

• 마지막주 금요일 가족과 함께하는 리프레시 데이 운영

• 사내 동호회 운영 및 지원

• 사내 헬스장 지원

• 사내카페 운영

• 자녀 입학축하금 및 대학 학자금 지원

• 구내식당 운영

• 업무용 PC 및 노트북 제공

• 복지포인트 지원

• 주거지원비 지급

• 하계 휴양소 지원

• 장기근속 포상

교육지원

• 신입사원교육

• 직무역량향상 교육

• 리더십강화 교육

• 외국어 교육

근무환경

• 직책자 제외 상호간 ‘OO파트너님’으로 소통

• 유연근무제 운영

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 실무 및 임원 면접

4. 처우 협의 및 최종 합격

마감기한

2026년 11월 4일 23:59까지