[2027 Summer Internship] Phoenix

담당업무

• Process Engineer: 실험, 공정 적격성 평가, 하드웨어 평가 및 공정 데이터 분석

• Process Engineer: 장비 문제 해결, 제조 성능·신뢰성 개선, 고객 시연 및 기술 평가 지원

• Process Engineer: ALD, PEALD, PECVD, epitaxy 기반 차세대 반도체 공정 개발·최적화

• Software Engineer: 반도체 장비 제어 소프트웨어 및 자동화 기술 개발

• Mechanical Engineer: 기계 설계, 시뮬레이션, 3D CAD 모델·도면 작성, 시제품 개발 및 양산 준비 지원

• Mechanical Engineer: 문제 해결 및 고장 분석을 통한 제품 성능·신뢰성 개선

• Electrical Engineer: 반도체 장비 전기 시스템, 제어 장치 및 하드웨어 설계

• Electrical Engineer: 하위 조립품 개발, 시스템 구성요소 통합, 고객·제품 요구에 맞춘 솔루션 개발

• Electrical Engineer: 설계 검토, 엔지니어링 변경, 신규 하드웨어 테스트 및 성능 검증

• QA Engineer: 소프트웨어·하드웨어·제어 시스템 문제 해결, 소프트웨어 릴리스 테스트 및 버그 확인

• QA Engineer: 수정 사항 검증 및 자동 회귀 테스트 개선

• QA Engineer: 고객사 장비 설치, 교육 및 기술 문제 해결 지원

• Product Intelligence: 데이터 과학·AI·머신러닝을 활용한 예측 모델 개발

• Product Intelligence: 통계 분석, 실험 및 하드웨어 특성 데이터 분석을 통한 제품 성능·공정 안정성 개선

• Product Intelligence: 분석 결과와 권고안을 관련 조직에 전달해 엔지니어링·사업 의사결정 지원

• Field Process Engineer: 신제품 도입, 장비 설치, 첨단 반도체 공정 개발 지원

• Field Process Engineer: 공정 최적화, 기술 솔루션 제공 및 고객 관계 구축

• Field Service Engineer: 첨단 반도체 장비 문제 해결 및 유지보수, 고객사 대응과 출장

관련 전공

• 기계공학

• 전기공학

• 메카트로닉스

• 물리학

• 공학기술 관련 전공

교육 및 성장 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육 및 멘토링

• 명확한 경력 개발 경로와 글로벌 이동 기회

• 적격 후보자 대상 글로벌 네트워크 순환 프로그램을 통한 이전 지원 및 성장 기회

보상 및 복리후생

• 경쟁력 있는 보상 및 복리후생

지원방법

지금 지원

마감기한

상시채용