Packaging Engineer

담당업무

• 양자 패키징 하드웨어의 열·구조·열기계 시뮬레이션

• 기판, 인터포저, 칩 부착, 극저온 냉동기 부품 및 극저온 구조물 해석

• 손계산, 축약 모델, 유한요소해석(FEA)을 활용한 시뮬레이션 개발

• 열 사이클에 따른 CTE 불일치, 계면 응력, 워페이지 및 변형 평가

• 플립칩 부착, 솔더 조인트, 기판 접합 및 PCB 인터페이스의 패키징 신뢰성 평가

• 재사용 가능한 시뮬레이션 템플릿, 재료 라이브러리 및 모델링 워크플로 구축·관리

• 글로벌 엔지니어·과학자들과 공통 조립 공정 및 재료 확립

• 팀 단위 또는 독립적인 업무 수행

자격요건

• Microsoft 및 고객·정부 보안 심사 요건 충족

• 입사 후 Microsoft Cloud Background Check 통과 및 2년마다 재심사

• 수출 통제 대상 정보 접근을 위한 시민권 또는 미국 영주권 등 신분 확인

• 유효한 여권 등을 통한 시민권 검증

• AI 도구를 활용한 성능 모델링, 분석, 리서치 및 업무 자동화 역량

• 생성형 AI 솔루션을 Microsoft Responsible AI 요건에 따라 평가하는 역량

우대사항

• 극저온, 진공, 저진동 또는 고정밀 시스템 등 극한 환경 하드웨어 경험

• ANSYS, COMSOL, Abacus 등 FEA 도구 활용 경험

• 모델 설정, 메싱 전략 및 수렴성 평가 경험

• 플립칩, 기판, 인터포저, 솔더 조인트 및 PCB 부착 등 첨단 패키징 기술 이해

• 시뮬레이션과 극저온 시험 데이터를 연계하고 측정 피드백으로 모델을 개선한 경험

• 열전달, 고체역학 및 수치해석 기초 역량

• 모호한 설계 질문을 범위가 명확한 시뮬레이션 문제와 실행 가능한 결과로 전환하는 역량

보상

• 미국 기준 기본 연봉 USD 102,100~202,200

• 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본 연봉 USD 133,800~219,200

• 일부 직무의 복리후생 및 기타 보상 대상 가능

근무환경

• 글로벌 분산 팀과 협업

• 양자 시스템 엔지니어 및 과학자와의 협업

• 팀 업무와 독립 업무 병행

• 성장 마인드셋, 존중, 진정성, 책임감 및 포용적 조직문화

마감기한

채용시 마감