삼성전자 DS부문 2026년 상반기 3급 신입사원 채용 공고

삼성전자DS 자소서 작성하기

공통 지원자격

• 2026년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정

• 2026년 7월~8월 입사 가능

• 해외여행 결격사유 없음

• 남자 병역필 또는 면제

• 군복무 중인 경우 2026년 6월 30일까지 전역 예정

• 영어회화자격 보유자(OPIc, 토익스피킹)

글로벌 인프라기술(건설/Facility/전기)

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 기흥, 화성, 평택, 천안, 온양

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 건축, 토목, 재료/금속, 화학/화공, 기계, 산공, 환경/안전, 이공기타

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

TSP총괄 생산관리

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 천안, 온양

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IM(OPIc) 또는 130점 이상(토익스피킹), 모집전공 전산/컴퓨터, 공, 수학, 통계(이공), 이공기타

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

부문공통 경영지원(재무)

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 수원, 기흥, 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IM(OPIc) 또는 130점 이상(토익스피킹), 모집전공 상경(부전공 포함)

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

직무별 추가전형

• SW개발: SW역량테스트

전형절차

1. 지원서 접수

2. 직무적합성 평가

3. 직무적성검사

4. 면접

5. 건강검진

지원방법

• 삼성채용홈페이지 로그인 후 지원서 작성(https: //www.samsungcareers.com)

• 전형단계별 결과 삼성채용홈페이지에서 확인

기타사항

• 지원서 기재 내용 허위 시 채용 취소 가능

• 지원서 제출 시 선택한 지원 학력 및 전공 계열 기준으로 전형 진행, 최종 합격 시 처우 결정

메모리사업부 반도체공정기술

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성, 평택, 천안, 온양

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타, 반도체 기본 동작원리 이해, 공정개발 등 공정기술 개선 역량, 반도체 소자 물리적·재료화학적 분석 역량, 빅데이터 분석 역량

• 주요업무: 8대 공정기술 개발 및 생산관리, 공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD) 개발·고도화, 신제품 양산 공정 최적화, 수율·품질 향상 불량 해결, 공정 조건 표준화, 공정별 측정 데이터 정기 모니터링 기반 생산·품질 관리, Defect(불량) 개선 엔지니어링, Defect 사고 예방, 선행 수율 예측, 수율·품질 핵심 Defect 발굴, 구조적·물리/화학적 특성 분석 기반 Defect 원인 규명·개선, Defect 기인 수율·품질 분석 방법론 및 데이터 분석 시스템 개발, 공정 기반기술 연구, 계측 공정 개선 통한 측정 신뢰성 향상, 소자 구조·계면반응 분석 기반 제품 개발·품질 향상, 양산 소재·품질 성능 개선·고도화 통한 공정 안정성 확보, 공정 한계 극복 차세대 소재 확보, 생산성 향상 및 효율 극대화, 차세대 분석기술 확보(신규 분석법 개발, 시뮬레이션 기법), 공정·설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현, 분석 도구 활용 원인 분석·해결, 빅데이터 분석 기반 공정·설비 자동화 시스템 구축·최적화, 검사(Inspection)·계측(Metrology) 기술 개발 및 생산 관리, 검사·계측 데이터 모니터링 기반 품질 관리 및 항상성 유지관리, 신제품 양산 검사·계측 조건 최적화 및 생산성 향상

• 우대사항: 직무 연관 경험(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회), 빅데이터 통계 도구 활용(R, 파이썬)

• 필요지식/기술: 반도체소자, 전자기학, 반도체집적공정, 기초전자회로, 반도체공정, 재료공학개론, 재료물리화학, 재료물성, 유기·무기화학, 물리화학, 고체역학, 메카트로닉스, 열역학, 동역학, 정역학, 유체역학, 반도체물리, 고체물리, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초

메모리사업부 설비기술

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성, 평택, 천안, 온양

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타, 기계, 물리, 부품, 센서, 공압 등 설비 구성 및 동작원리 지식, 열전달, 전기전자, 변형, 플라즈마, 유체, 진공 등 설비 요소기술 지식

• 주요업무: 설비 성능향상·개조·개선 Facility 지원 통한 품질·수율·생산성 향상, 설비 최적화, 예방정비(PM) 통한 가동률·성능 향상, 사후정비(BM) 통한 고장 분석·개선, 설비 부품 관리 및 개조·개선 통한 원가 절감·생산성 향상, 첨단 반도체 제조 핵심 요소기술 개발, 최신 공정 도입 및 생산·수율 확대 위한 설비·부품 기술 개발, 공정 제어용 온도·압력·플라즈마·가스 플로우 등 하드웨어 제어기술 개발, 신설비·응용기술 개발, 신설비 최적화 조건 확보 및 기술 개발, 차세대 제품 공정 대응 설비 응용기술 개발·적용, 설비 센서·데이터 활용 자동화 시스템 개발

• 우대사항: 전공·직무 연관 경험(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회), 반도체 개발·데이터분석 도구 역량(MATLAB, Spotfire, C, C++, 파이썬)

• 필요지식/기술: 반도체공학, 기초전자회로, 전자기학, 제어공학개론, 광전자공학, 재료물리화학, 재료공학개론, 재료물성, 반도체 재료 및 소자, 유기·무기화학, 물리화학, 반응공학, 고분자화학, 고분자공학, 고체역학, 열역학, 정역학, 동역학, 유체역학, 기계진동학, 열전달, 전자기학, 반도체물리, 광학, 고체물리

S.LSI사업부 회로설계

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 이공기타, 아날로그·디지털 회로설계 이해 및 분석, 프로그래밍 언어 구현(Verilog, C), 회로 개발 도구 역량(Oscilloscope, Spectrum Analyzer, Signal Generator, Cadence, Ansys)

• 주요업무: 시스템 반도체(AP, Modem, Image/Automotive Sensor, PMIC, DDI, Security, RFIC) 개발 위한 아날로그·디지털 회로 설계·검증, 고객 솔루션 제공, 아날로그 회로설계, Analog IP 개발 및 제품 적용, ADC, Amplifier, Regulator, DC-DC, Antenna 등 저전력·초고속 아날로그 회로설계, 고속 신호 전송 1/0 회로, 물리 계층, SI/PI 연구개발, 디지털 회로설계, 제품별 특화 디지털 IP 설계(CPU, GPU, 5G Modem, Wi-Fi, BT, GNSS, Video, Audio, ISP, Security), AI 전용 NPU 설계(고성능 저전력 NPU Core 설계 및 모델링), 모바일·자동차 SoC 회로 설계(RTL Design, Integration, Simulation), 이미지 센서·DDI·PMIC 로직 설계, FPGA 설계, 시스템 아키텍처(Bandwidth, Power, Scenario) 최적화, SoC DFT 아키텍처 및 관련 IP 설계, SoC 레퍼런스 하드웨어 플랫폼(Board level), 설계·검증 방법론 개발 및 레이아웃 설계, 설계기술 개발·검증 방법론 연구, 설계 자동화 솔루션 개발, 물리 레이아웃 설계, 회로 검증 및 솔루션 제공, 불량 분석, 최적화 방안 연구, 사용 환경(온도, 위치, 전기적 특성) 동작·효율성 검증, 하드웨어 보안 공격·방어 기술 개발 및 보안 인증, 고객 사용 도구 개발 및 기술 지원

• 우대사항: 전자회로 구성·동작원리 이해, 관련 프로젝트 수행 경험, Verilog 활용 하드웨어 설계 프로젝트 수행 경험, 해외 고객 지원 외국어(영어, 중국어) 회화 역량

• 필요지식/기술: 전자기학, 회로이론, 논리설계, 컴퓨터구조, 디지털 전자회로, 아날로그 전자회로, 디지털 시스템 설계 및 실험, 디지털 신호처리, 프로그래밍, 확률 및 랜덤프로세스

S.LSI사업부 신호및시스템설계

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 이공기타, 통신 시스템 이해 및 분석, 영상 처리 알고리즘 이해 및 분석, 프로그래밍 언어 구현(Verilog, C)

• 주요업무: Modem, Connectivity(Wi-Fi, BT, GNSS) 무선 통신 알고리즘 연구, Multimedia 영상처리 알고리즘(ISP, CV) 연구, 무선 통신 알고리즘 설계, 3GPP LTE, 5G, 6G, IEEE 802.11 Wi-Fi 표준 기술 확보·구현, 무선 통신 시나리오 기반 알고리즘 개발 및 시스템 분석, 연구 분야 Signal Synchronization, FFT, Modulation, Channel Estimation, Symbol Detection, Demodulation, Channel Coding, Digital Signal Processing, Beamforming, 영상 처리 알고리즘 설계, 딥러닝·컴퓨터 비전 알고리즘 개발, 이미지 센서·멀티미디어 IP용 ISP 알고리즘 개발, 차세대 센서(DVS, SLAM) 알고리즘 개발, 연구 분야 Image Stabilization, WDR, Gamma Correction, Sensor Compensation, Face Verification, Noise Reduction, Demosaicing, Auto Focus, Auto Exposure, Auto White Balance

• 우대사항: 통신 알고리즘 프로젝트 수행 경험, ISP 프로젝트 수행 경험, 딥러닝·컴퓨터 비전 프로젝트 수행 경험

• 필요지식/기술: 통신 기초, 신호 및 시스템, 통신 시스템, 디지털 신호처리, 확률 및 랜덤프로세스, 공업수학, 멀티미디어 공학개론, 디지털 영상처리, 컴퓨터 비전

S.LSI사업부 평가및분석

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 물리, 산공, 수학, 통계(이공), 이공기타, 반도체 제품 이해, 반도체 소자 기본 지식, 논리 설계 및 전자기학 전공지식 또는 프로그래밍 전공지식

• 주요업무: 반도체 제품 특성 평가·분석 Test Program 개발, 설계·공정 불량 검출·분석, 신뢰성·품질 보증, 고객 지원 품질 솔루션 제공, 제품 엔지니어링, 반도체 동작·전기적 특성 검증(Process, Voltage, Temperature), Defect 분석 기반 원인 규명·개선(Electrical Failure Analysis, Physical Failure Analysis), 불량 구조적·물질적 특성 분석, 평가·분석 통한 수율 향상, 테스트 엔지니어링 및 검증 방법론 개발, ATE 테스트 프로그램 개발, 테스트 생산성 개선 및 cost-effective 프로그램 개발 통한 효율화, OSAT 관리, Test Infra(Probe Card, Test 보드 선행 기술) 솔루션 개발, Probe Card 양산 품질 모니터링·개선, 개발·양산·고객 품질 확보, 신뢰성 평가 방법론 및 통계적 분석 방법 개발, 신공정·신제품 신뢰성 평가, 개발·고객 불량 분석, 제품 개발 완료 승인, 통계적 품질 관리 기반 균일한 양산 품질 확보, 파운드리·OSAT 품질 Audit 수행, 고객 Audit 대응, 패키지 품질·신뢰성 확보, 패키지 요소기술 선행 품질 신뢰성 Risk 검증·개선, 불량 원인 분석 및 개선 대책 도출·유효성 검증

• 우대사항: 직무 연관 경험(프로젝트, 논문, 특허, 경진대회), 반도체 개발·분석 도구 역량(Spotfire, SPICE 시뮬레이션, Schematic Editor, Allegro, Layout Drawing, Trace32, Power Supply, Logic/Protocol Analyzer, Oscilloscope), 분석·검사·계측 설비 활용 경험, 데이터사이언스 관련 통계적 접근 역량

• 필요지식/기술: 반도체소자, 반도체집적공정, 기초전자회로, 자료구조개론, 전력전자, 전기/전자 재료, 재료공학, 재료역학, 재료강도학, 재료물성, 열역학, 열 및 물질전달, 유체역학, 유기·무기 화학, 고체물리, 반도체물리, 전자물리 기초, 양자역학, 에너지물리화학, 데이터관리와 분석, 프로그래밍언어, 실험계획법, 데이터마이닝, 산업통계공학, 데이터분석, 확률 개념 및 응용, 수리통계, 수치해석, 선형대수학, 이산자료분석, 데이터과학

S.LSI사업부 반도체공정설계

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타, 반도체 물성·소자 특성 기본 이해, 현상 검증·분석, 반도체 Process 기본 이해 기반 Analog Circuit 구성 및 시뮬레이션

• 주요업무: 센서 화소(Pixel) 설계, 공정 Integration 기반 공정 평가 및 개선 방안 수립, 제품 사양 적합 Package 설계 및 시뮬레이션 개발, 파운드리 공정 평가, 공정 PPA 평가 및 공정 간 특성 비교 통한 최적 공정 도출, 설계 target 대비 Si 갭 분석, 공정 PDK와 Si 특성 비교(MHC), PPA 개선 위한 설계 관점 공정 개선안 및 신규 Feature 검토(DTCO), 신규 공정 개발 성과 지표·위험도 평가 및 관리, 양산 제품 수율 개선(Test 결과 해석, 개선안 검토), Package 솔루션 기획·설계·개발, 고객 기준 사양 결정 및 신규 Package 양산성 검토, 신규 Package 공정·소재 발굴, 저전력·고성능 PSI(Power and Signal Integrity) 시뮬레이션, Thermal 시뮬레이션 기반 Chip·Package 설계 가이드, Chip·Package Level 시뮬레이션(Thermal, 구조, 소재) 및 솔루션 개발, CMOS 이미지 센서 Cell(Pixel) 개발, CIS용 cell 개발, Mobile CIS Pixel용 Photodiode(PN junction)·Pixel Transistor(MOSFET) 소자 설계, Pixel 광학 특성 개선, 차세대 소재 물성 분석 및 신소재 공정 개발, 차세대 Pixel 구조 설계 및 공정 개발(3D Depth, Automotive)

• 우대사항: 고체 소자 물리, 표면·계면 물리/화학 지식, 광학 지식(Photonic Crystal, Plasmonics, Metamaterial), 광전소자·소재 개발 및 특성 분석 경험(Photodiode, Solar Cell, LED, Laser), 반도체 공정 인테그레이션 경험·지식, Si 기반 CMOS·Analog Circuit Design 경험·지식

• 필요지식/기술: 반도체 물성·소자·공정, 아날로그 전자회로, 전자기학, 광학, 반도체 재료 및 소자, 재료공학개론, 결정구조, 재료물성, 반도체집적공정, 유기·무기 화학, 물리화학, 고체역학, 유체역학, 열역학, 동역학, 반도체물리, 고체의 성질, 양자역학, 전자기학, 플라즈마 기초

제조&인프라총괄 환경

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 천안

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IM(OPIc) 또는 130점 이상(토익스피킹), 모집전공 환경/안전, 화학/화공, 이공기타

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

TSP총괄 반도체공정기술

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 천안, 온양

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

AI센터 SW개발

• 채용구분: 3급 신입

• 근무지: 기흥, 화성

• 지원자격: 영어회화 최소등급 IL(OPIc) 또는 110점 이상(토익스피킹), 모집전공 전산/컴퓨터, 전기전자(SW), 산공, 기계, 물리, 수학, 통계(이공), 이공기타

• 주요업무: 세부 수행업무 및 우대사항 직무기술서 참고

우대사항(공통)

• 국가등록장애인 관련법 및 내부규정 의거 우대

• 국가보훈대상자 관련법 및 내부규정 의거 우대

• 중국어자격 보유자 우대(BCT 620점 이상, FLEX 중국어 620점 이상, 新HSK 5級 195점 이상, TSC Level 4 이상, OPIc 중국어 IM1 이상)

• 공인한자능력자격 보유자 우대(한국어문회 3급 이상, 한자교육진흥회 3급 이상, 한국외국어평가원 3급 이상, 대한검정회 2급 이상)

• 한국공학교육인증원 인증 공학교육 프로그램 이수자 우대