공고명도쿄일렉트론코리아2025경력직상시채용공고_인재풀 등록접수기간2024.08.21(수)00:00~2025.08.31(일) 00:00모집분야및지원자격요건[TOKYO ELECTRON KOREA 상채용(인재풀 등록)]직무모집 부문주요업무자격요건 및 우대요건근무지Etching System(Plasma etching)Surface Preparation Sys반도체 공정에서 사용되고있는 장비,tem(Wet Station, Cleani설비의 현장유지/보수 업무[자격요건]ng System)설비Hardware/Software의 Trouble동종업계 관련 공정 FE업무 경화성, 동탄, 평Clean TrackShooting 및 이설/개조 업무.험자(2~10년)택, 이천, 청주,(Coater/Developer)-설비의 안정적인 양산 적용을 우한기학사 학위 소지자발안Thermal Processing술 업무 지원.FE(Diffusion, Thin Film)고객 요구사항 대응 및 개선안 발굴[우대사항]*각 공정별/Single Wafer Deposition본사 및 각국 법인과 협력/커뮤니케이- 전자, 전기 및 반도체 직무 관련Account별(Metal CVD,PVD)션을 통한 설비의 Hardware/Software학과상이Assemble & Test Syste개선 활동.일본어 JLPT 3급 이상 우대(JPTm(WaferBonder/De-bo전문적인 설비 사양 및 개선/기발 관련500이상)nder)업무(Lasor Trim/Back grinder)(Wafer Test System)Etching System(Plasma etching)[자격요건]Surface Preparation Sys동종업계 관련 공정 PE 업무 경tem험자(2~10년)(Wet Station, Cleaning학사 학위 소지자System)화성, 동탄, 평Clean TrackProcess Engineering업무에서고객 N택, 이천, 청주,[우대사항](Coater/Developer)eeds의 본질을 파악하고 구상, 실험,평가,발안전자/전기, 물리, 화학&화학공학PEThermal Processing분석 등을 수행등 직무(Diffusion, Thin Film)신규 Process 개발 및 기존Process 개*각 공정별/관련 학과 전공Single Wafer Deposition선을 수행Account별(학사, 석사, 박사)(MetalCVD,PVD)상이일본어 JLPT 3급 이상우대(JPTAssemble& Test Syste500이상)m(WaferBonder/De-bond영어 가능자 (TOEIC 700이상er또는 그에 상응하는 수준)(Lasor Trim/Back grinder)(Wafer Test System)[자격요건]동종업계 Sales,Engineer, Marketing직무 경력 2년이상화성, 동탄, 평반도체 장비 기술영업- 학사 학위 소지자택, 이천, 청주,-장치 판매 관련 전략 업무Samsung Account발안기술-시장 조사 및 매출 관리 업무[우대사항]SK Hynix Account영업경쟁사 및 Market동향 분석반도체장비 기술영업/마케팅또ATS Sales*각 공정별/- 고객사대응업무는 엔지니어 유경험자 우대Account별- 그 외 영업 전반 업무-해외 주재원 파견상이가능자(일본)일본어 가능자 (JLPT N2이상, JPT 700이상)[자격요건]직무 관련 학과(전산학, 컴퓨터공학, 정보통신 공학 등) 전공 학사학위 소지자관련 경력 2년이상-영어 가능자[우대사항]데이터 분석을 통한 설비 진단일본어 가능자(JLPT N3이상 또Diagnostics 및 예측(Prognostics)는 JPT 500점 이상)-Data 전처리 및 특성인자 추출Data-직무 관련 학과 전공 석/박사 우Dashboard 및 모니터링을 위힌DataScie대Data scientistVisualization동탄-ntis반도체DRAM/NAND/LOGIC-진단 및 예측을 위한 분석관련 기본적인 공정지식 보유자- 알고리즘 개발반도체산업에서 Data Scientist사내 업무 효율화 활동 및 DX유경험자(Digital Transformation)관련 개발 AI, Deep Learning/Machine Learning, Data Mining 분석 유경험자Deep learning 라이브러리(TensorFlow,PyTorch,Caffe 등)사용경험자-다변량 분석, 주성분 분석(PCA),시계열 분석 등인력채용이 필요할 경우 인재풀에등록된 직무 적합자에게별도연락을 드릴예정입니다.(등록기한별도로 없음)공통우대요건보훈대상자(취업보호대상자)국가유공자공통필수 요건해외근무에 결격사유가 없는 자남자의경우 군 필자 또는 그에준하는 자복리후생사택제공 (사내 내규에 따름)선택적 복리후생제도(복지포인트지급)리조트 사용 지원자녀 학자금 지원우수사원 표창 및 해외연수통신비 지원출퇴근 교통비/유류비 지원단체 상해 보험, 근로장해소득보상보험 가입종합건강검진 지원경조사 지원(경조금, 화환/조화, 경조물품)급여급여 : 당사 내규에 따라 책정제출서류입사지원서 내 온라인제출(성적증명서,졸업증명서혹은 재학증명서,공인어학성적표,자격증첨부)접수기간 및방법접수기간 : 2024년 8월 21일~접수방법 :링크된URL을이용하여채용사이트통해 지원을부탁드립니다.채용페이지바로가기기타사항공고간 중복지원은불가하오니유의하여지원하시기바랍니다.문의처도쿄일렉트론코리아(주) HR 채용담당TEL:031-260-5138(평일9:00~18:00)/E-MAIL:tekrecruit@tel.comDesignator
