2026년 전문연구요원 채용

공정개발 담당업무

• 그룹별 담당 장비 관리 및 운영

• 고객 요구에 맞는 공정조건 및 Process Kit 개발

• 공정 개발·개선 및 불량 발생 시 분석 결과 해석과 개선안 도출

• 사내 개발 장비 성능평가, 유지보수 관리, 핵심 부품 관리 및 개선

• Demo Wafer 평가·분석 및 완료 보고서 작성

• 고객 미팅 및 지원, 불량 분석·개선안 제공, 고객사 공정 Set up 지원

• 분석 Tool: Minitab(Jump)

기구설계 담당업무

• 반도체 장비 하드웨어 설계 및 부품 선정

• 양산제품 고객 사양 맞춤형 CIP 설계

• 개발제품 Concept 단계부터 장비 System 설계

• BOM, 작업지시서, SOP 작성

• 개발설비 설계와 사양 분류·정의, 양산설비 사양관리 및 상품성 강화 설계

• 핵심 부품 개발과 Life Cycle 관리, Module 단위 설치 Jig 개발

• 외주설계 및 승인도 관리, 장비 구조·유동 해석

• 설비 Manual 및 SOP 작성, 고객사 장비 Set up 지원, PSK 및 고객사 Common Spec 관리

• 시스템·Tool: PRO-E, CREO, PLM PDM, SAP, Auto CAD

전장설계 담당업무

• 반도체 장비의 전원·제어·통신·안전·회로 설계

• 개발설비 설계와 사양 분류·정의, 양산설비 사양관리 및 상품성 강화 설계

• 핵심 부품 개발과 Life Cycle 관리, PSK 및 고객사 Common Spec 관리

• 국내외 고객사 전장 관련 기술 지원

• SEMI, CE, NRTL 등 국제 규격 대응 설계

• 설비 Safety Manual 및 SOP 작성, 외주설계 및 승인도 관리

• 시스템·Tool: PLM, PDM/EPLAN, Auto CAD

자격요건

• 공정개발: 물리·재료·화학·전자·전기 등 반도체 관련 전공

• 기구설계: 기계·전기·기계설계 공학 관련 전공

• 전장설계: 전기·전자·제어·공학 관련 전공

• 공통: 학점 평점 3.5 이상(4.5 만점 기준, 경력자는 학점 무관)

• 공고일 기준 기졸업자 및 2월 졸업예정자 지원 가능

우대사항

• 영어·중국어 능통자, 공통 우대사항으로 일본어 능통자

• 공정개발: 실험계획법·6 Sigma 수료, 반도체 전·후 공정 장비 운용, Film 분석 및 특성 측정 경험

• 기구설계: 구조해석·유동해석 경험, 기계공학 석·박사, 영어·중국어 소통 가능자

• 전장설계: 전기 관련 기사 자격증 소지자, 반도체 장비 또는 유사 장비 개발 경험

• 외국인 지원 가능, 취업비자 발급 가능자

급여

회사 내규에 따름

지원방법

• 당사 채용 홈페이지를 통해 지원

• 상세 내용은 채용 홈페이지에서 확인

마감기한

상시채용