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Firmware Engineer Graduate

HP|2026. 8. 29. 게시|
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공고 요약

경력2년 이하
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일D-268
출처직행

담당업무

  • DSP, 임베디드 코드, EFI 드라이버·애플리케이션, BIOS/UEFI 펌웨어 기능 개선·업데이트·변경

  • 담당 코드 영역의 테스트 계획 및 프로토콜 실행, 이슈 식별·기록·디버깅

  • 펌웨어 설계·개발 관련 내부 및 외부 개발 파트너와 협업

  • 저·중간 복잡도 제품의 안정적이고 비용 효율적인 고품질 펌웨어 솔루션 개발 참여

자격요건

  • Computer Science, Electrical Engineering, Computer Engineering 또는 동등 전공 지식

  • 펌웨어 설계 도구와 프로그래밍 언어에 대한 경험 또는 이해

  • C, Python 등 머신언어·고급 객체지향 프로그래밍 언어 활용 이해

  • 펌웨어 및 하드웨어 설계 원리 이해

  • 기초 테스트·코딩·디버깅 절차 이해

  • 분석력 및 문제 해결 능력

  • 영어와 현지 언어의 서면·구두 커뮤니케이션 능력

보상과 복리후생

  • 지역별 연봉 USD 71,700~165,800, 기본급 기준

  • 변동 인센티브 추가 가능

  • 건강·재정·정서적 웰빙을 지원하는 종합 복리후생

  • 개인별 경력 목표와 전문성 개발을 지원하는 프로그램

근무환경

  • Hybrid 근무 방식

  • 평균 주 2일 오피스 근무

  • 다양한 배경과 개인의 고유성을 존중하는 포용적 문화

  • 업무와 개인적 필요를 조율할 수 있는 유연성

마감기한

2027년 7월 6일 23:59까지

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공고 원문

HP Firmware Engineer Graduate 채용공고
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