Packaging Engineer

담당업무

• Package substrates, silicon interposers, bridge-based integration을 위한 자동화 프레임워크 및 AI 보조 워크플로 개발·배포·유지보수

• Auto-routing 및 placement 최적화, 신호 무결성·전력 공급 개선, 설계 규칙 준수 및 검증에 AI/ML 방법론 적용

• 패키지 설계 자동화 기회 발굴, 수작업 및 설계 사이클 타임 감소, 설계 견고성과 품질 개선

• EDA 도구 팀 및 벤더와 협업해 자동화 기능과 설계 워크플로 개선

• 설계 플로우 통합, 데이터 추출·분석, 시뮬레이션 기반 폐루프 최적화 도구 개발

• 설계 마일스톤 및 테이프아웃 지원, 자동화 준비도와 품질 관리

• 문서화, 모범 사례 및 재사용 가능한 워크플로 작성

필요 역량

• 첨단 패키징 설계와 자동화에 대한 기술 기반

• 복잡한 설계 과제를 확장 가능한 자동화 솔루션으로 전환하는 문제 해결 역량

• Design, EDA, AI/ML 팀 간 협업 및 다학제 환경 적응력

• 제한적인 감독하에 프로젝트 목표에 맞는 결과물을 완성하는 오너십

• 내·외부 이해관계자와 협업할 수 있는 커뮤니케이션 역량

우대사항

• Cadence APD/SiP, Siemens Xpedition, Synopsys 3DICC 또는 동등한 EDA 패키징 도구 경험

• Python, Tcl, SKILL 또는 C++를 활용한 스크립팅·자동화 경험

• PyTorch 또는 TensorFlow 등 AI/ML 프레임워크 활용 경험

• 2.5D/3D IC, Chiplet, 이기종 집적, 브리지·인터포저 기반 아키텍처 이해

• DRC/LVS 설계 검증 플로우, 기생 성분 추출, SI/PI 기초 이해

• Design, SI/PI, Mechanical, EDA 등 크로스펑셔널 팀 협업 경험

근무환경

Design, EDA, AI/ML 및 시뮬레이션 팀과 협업하는 빠르고 결과 지향적인 환경, 하이브리드 근무

마감기한

상시채용