APEC Application Development Engineer – Tyvek® Consumer & Industrial

담당업무

• 대만 및 APAC 반도체 고객사의 기술 인터페이스 역할

• 웨이퍼 제조사, OSAT, 첨단 패키징사, IC 기판 제조사, 패키징 소재 가공사 및 장비 공급사와 기술 협의

• 고객 기술 논의, 애플리케이션 검토, 제품 평가 및 인증 활동 주도

• 인터리빙 및 액티브 패키징 분야 Tyvek 신규 응용 개발

• 고객의 미충족 요구를 응용 콘셉트, 제품 요구사항 및 상용화 기회로 전환

• 반도체 패키징, 오염 제어, ESD 관리, 수분 보호 및 인터리빙 응용 분야의 기술 전문가 역할

• 입자·이온 오염, ESD 성능, 소재 취급, 자동화 호환성 및 제품 성능 관련 원인 분석과 문제 해결

• 글로벌 R&D, 제품관리, 제조 및 품질팀과의 솔루션 개발·최적화 협업

• 고객 인증을 위한 시험 계획, 데이터 분석 및 성능 검증 지원

• 고객 요구사항을 뒷받침하는 기술 근거 작성 및 사양 채택과 상용 도입 지원

필요 역량

• 반도체 고객 대상 기술 개발·공정 엔지니어링·애플리케이션 엔지니어링·제품 개발 경험

• 클린룸 제조 환경 지원 경험

• 개념 수립부터 상용화까지 고객 대면 기술 프로젝트를 이끈 경험

• 분석적·창의적·개념적 사고 역량

• 영어 문서 및 구두 커뮤니케이션 역량

• 프레젠테이션 및 이해관계자 소통 역량

• MS Office(Word, Excel, PowerPoint, Outlook) 활용 능력

• 자기주도적이고 독립적으로 업무를 수행하는 태도

우대사항

• 반도체 인터리빙, 웨이퍼 분리재, IC 기판 패키징, 건조제, 클린룸 패키징, ESD 패키징 또는 오염 제어 소재 경험

• 파운드리, 메모리 제조사, OSAT, 기판 제조사 및 패키징 가공사 등 반도체 생태계 기업에 대한 이해

• 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 칩렛 아키텍처, AI·HPC 공급망 또는 반도체 물류 지식

• 소재 인증 및 반도체 품질 요구사항 경험

근무환경

• 업무의 20~30% 출장 가능성

• 기술 전문성을 지속적으로 학습하고 개발하는 업무 환경

전형절차 및 지원방법

• DuPont 인재 커뮤니티 가입을 통한 채용 소식 수신

• 온라인 지원 기능 제공

마감기한

상시채용