Hardware Strategic Sourcing Manager, Optics

담당업무

• AI 시스템용 광섬유 및 광학 인터커넥트 부품의 소싱 전략 수립·실행

• 광섬유 케이블 어셈블리, 광학 하네스, 광학 백플레인, FAU, 광섬유-칩 인터페이스, 커넥터 및 광학 라우팅 소싱

• 광학 공급망과 원자재·제조·조립·테스트 역량 및 하위 공급업체 의존성 분석

• 공급업체 발굴·평가·자격검증·성과관리 및 전략적 파트너십 구축

• RFI·RFP·RFQ 진행, 기술·상업 평가 기준 수립 및 소싱 의사결정

• 가격, 엔지니어링 지원, 툴링, 생산·테스트 용량, 리드타임, 품질, 지식재산, 보증 및 장기공급 조건 협상

• 원가 모델과 가격 프레임워크 수립, should-cost 분석, 오픈북 가격, 벤치마킹 및 비용절감 로드맵 운영

• 공급업체 인증, 설계검토, 부품 선정, 검증, 파일럿 생산, 시스템 시운전, 양산 준비 및 램프 지원

• 장기 리드타임, 제한된 제조능력, 공급업체 집중도, 지정학적 노출 및 부품 수명주기 위험에 대응하는 멀티소싱·공급연속성 전략 수립

• 공급업체 용량·원자재·장비·조립·테스트·수율 및 하위 공급망 제약 관리

• 재무·법무·보안·품질·운영팀과 기술·상업·컴플라이언스·리스크 요건 조율

• ERP·MRP·PLM 워크플로를 포함한 카테고리 전략, 공급업체 성과, 가격, 용량, 부품 가용성 및 공급 리스크 보고 프로세스 구축

자격요건

• 전략적 소싱, 조달, 공급업체 관리 또는 공급망 리더십 경험

• 광학통신, 광섬유, 고속 인터커넥트, 반도체, 네트워킹 하드웨어, 데이터센터 인프라 또는 첨단 하드웨어 제조 경험

• 광섬유 부품, 광학 케이블 어셈블리, 수동 광학 어셈블리 또는 광학 패키징·조립 서비스 소싱 경험

• 케이블 어셈블리, 하네스, 파이버 셔플, 백플레인, FAU, 광섬유-칩 인터페이스 및 광학 패키징 공급망 이해

• 대역폭, 삽입손실, 반사손실, 신호 무결성, 신뢰성, 열 성능, 전력, 품질, 제조 가능성 및 생산 준비도 평가 역량

• 경쟁 소싱, 복잡한 상업 계약 협상 및 장기 공급업체 파트너십 구축 실적

• should-cost 모델링, 오픈북 가격, 총소유비용, 공급업체 원가구조 및 하드웨어 상업 최적화 전문성

• 복잡한 다층 글로벌 공급망의 공급능력 확보 및 공급 제약 관리 경험

• 공급업체 인증, 제품 개발, 제조 준비, 프로그램 시운전, 양산 램프 및 지속적인 공급업체 성과관리 경험

• 광학·전기·신호 무결성·시스템·제조·신뢰성 엔지니어와 협업하고 엔지니어링 요구사항을 소싱 전략으로 전환하는 역량

• 비용, 성능, 공급 연속성, 품질, 용량 및 납기를 균형 있게 판단하는 분석력

• 글로벌 공급업체 관리 및 공급 회복력·생산능력·장기 기술 정합성 개선 경험

• 빠르게 변화하고 모호한 환경에서 확장 가능한 소싱 프로세스를 구축하는 역량

보상

• Compensation Range: $226K - $378K

마감기한

상시채용