Wi-Fi 하드웨어(H/W) 제품 개발 신입

담당업무

• Wi-Fi AP 및 Client H/W 개발

• RF 회로 설계 및 선로 매칭

• 안테나 튜닝

• 제품 상용화를 위한 EVT·DVT 및 신뢰성 검증

• Wi-Fi 칩셋 벤더와 기술 협업 및 이슈 대응

자격요건

• H/W 및 RF 개발 가능

• 회로도(Schematic) 및 Artwork 툴 활용 가능

• 스펙트럼 분석기 및 네트워크 분석기 등 RF 계측기 활용 가능

우대사항

• Wi-Fi 칩셋 기반 제품 개발 경험(Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Realtek 등)

• 안테나 자체 개발 및 매칭 회로 설계 경험

• PADS를 이용한 PCB Board Design 경험

• 디지털 회로 및 CPU 인터페이스 설계 경험

복리후생

• 구내식당 및 식사 지원

• 자기개발 지원

• 임직원 할인

• 복지포인트

• 자유로운 휴가문화

• 우수사원 보상제도

• 장기근속 수당

• 음료 및 간식 제공

• 연간 복지포인트 300만 원 지급

• 중식비 및 통신비 별도 지원

• 건강검진 지원

• 스톡옵션 지급

근무환경

• 유연한 근무 환경

• 시차출퇴근제 운영

전형절차

1. 서류 전형

2. 면접 전형

3. 최종 합격

4. 면접 일정 개별 통보

지원 시 유의사항

• 허위사실이 발견될 경우 채용 취소 가능

마감기한

2026년 10월 31일 23:59까지