2027校招-EP FAE/现场技术应用工程师轮岗项目-嵌入式方向

담당업무

• 고객의 기술적 문제 해결 및 시스템 수준 솔루션 제안

• 기술적 트레이드오프 분석, 부품 선정, 설계·비용 과제 해결

• 여러 고객을 대상으로 한 확장 가능한 영업 프로세스 및 판매 기법 학습

• TI 부품 조합을 활용한 고객 설계 솔루션 이해

• 기술 제품 선정, 회로도·레이아웃 작성, PCB 레이아웃, 제작 공정, 보드 구동 및 검증

• 잠재 프로젝트 발굴, 고객 부품 선정 과정 지원 및 TI 제품 포지셔닝

• 12개월 FAE 로테이션 및 해외 본사 경험 프로그램 참여

자격요건

• 전기공학, 전자공학기술, 전기공학기술, 전기·컴퓨터공학 또는 관련 분야 지식

• 영어 읽기·쓰기·말하기 능력

• MCU 및 주변 부품의 회로도·레이아웃에 대한 기본 이해

• 연산증폭기, 데이터 컨버터, 클록, PWM, 비교기, 통신 인터페이스 등 MCU 내부 자원 이해

• 오실로스코프, AWG, 멀티미터 등 실험 장비 사용 경험

• 납땜 및 디버깅 역량

• 모터 드라이버, 전력전자, 디지털 전력 등 MCU 관련 애플리케이션 경험

• CCS 등 IDE 사용 경험

우대사항

• C/C++ 프로그래밍 역량

• LabView 사용 경험

• 분석적 사고 및 문제 해결 능력

• 커뮤니케이션 및 프레젠테이션 역량

• 다양한 기능 조직과의 협업 능력

• 프로젝트를 기한 내 완료할 수 있는 시간 관리 능력

• 조직 내외부에서 관계를 구축하고 영향력을 발휘하는 능력

• 빠르게 변화하는 환경에서의 업무 수행 능력

• 주도적으로 결과를 추진하는 역량

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 급여 및 국가별 복리후생 제공

지원방법

해당 채용 공고의 requisition으로 지원

마감기한

상시채용