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HW 임베디드 엔지니어 (PCB 설계 및 양산 경험자)

엑스업|2026. 4. 21. 게시|
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공고 원문

경력3년~10년
채용 유형정규직
학력무관
지역경기
마감일마감
출처그룹바이

주요업무

임베디드 시스템 설계 및 개발 MCU 기반 제어 보드 설계 (Arduino, STM32 등) PCB 설계 (회로도 + Layout) Gerber/BOM/CPL 작성 및 PCB 발주 외주 업체 커뮤니케이션 및 양산 대응 센서/모터/통신 인터페이스 회로 설계 전원 설계 (DC-DC, SMPS, 배터리 시스템) 실제 장비 테스트 및 디버깅

자격요건

임베디드 시스템 개발 경력 3년 이상 PCB 설계 경험 (회로도 + Layout) PCB 제작/발주 프로세스 이해 (Gerber, BOM 등) MCU 기반 개발 경험 (C/C++) 하드웨어 디버깅 경험 (오실로스코프, 멀티미터 등)

우대사항

관련전공(기계공학, 전자공학, 컴퓨터 공학, 로봇 공학 등) 학위 소지자 로봇 / 자율주행 / IoT 관련 프로젝트 경험 전원 회로 설계 경험 (48V, 24V 시스템 등) 모터 제어 경험 (BLDC, DC Motor) 실외 구동 로봇 관련 프로젝트 경험 혜택 및 복지 엑스업은 유연/선택 근무를 지원 모 기업인 LG전자의 강력한 후원 월 1회 골프 레슨 제공 개인의 성장을 위한 무제한 교육 기회 제공

기술스택

Python, Linux, MCU, Altium, PCB-Artwork, Embedded Linux, ROS

채용절차

• 서류 전형 ≫ 1차 면접 (기술 인터뷰 및 과제 평가) ≫ 2차 인성 면접 ≫ 최종 합격 통보 # 포트폴리오 제출 필수 # 희망 연봉 제시

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