RF/고속 광모듈 설계 엔지니어

담당업무

• 800G·1.6T 및 차세대 광트랜시버 전기적 구조 설계

• 112G/224G PAM4 고속 SerDes 인터페이스 설계

• DSP, CDR, Driver, TIA, MCU, 전원회로 등 주요 부품 선정 및 회로 설계

• OSFP, QSFP-DD 기반 고속 광모듈 PCB 설계 및 회로 최적화

• 고속 차동 전송선로, Via, Connector, Package 구조 설계

• 채널 손실, 반사, 임피던스 불연속, Crosstalk, Jitter 분석

• S-parameter 기반 채널 모델링 및 Link Budget 분석

• Insertion Loss, Return Loss, TDR, Eye Diagram 시뮬레이션

• PCB Stack-up, 소재, 배선 구조, Via Transition 최적화

• 고속 IC 전원 구조 및 PDN 설계, DC-DC Converter·LDO·전원 시퀀스 설계

• 시제품 Bring-up, Debugging, 설계 검증 및 Root Cause 분석

• 고속 Oscilloscope, BERT, VNA, TDR을 활용한 측정 및 분석

• PAM4 Eye, BER, Jitter, S-parameter, 전기적 Compliance 평가

• 광학·기구·열·Firmware·생산기술 엔지니어와 통합 설계

• DFM·DFT 기반 양산성 검토, 생산 수율 개선, 고객 인증·시스템 연동 시험 지원

• 설계 문서, 시험 절차서, 검증 보고서 작성

자격요건

• RF·초고주파·고속 디지털 회로 전문 지식

• Transmission Line, Impedance Matching, S-parameter, Smith Chart 이해

• 고속 PCB 설계 및 Signal Integrity 분석 역량

• 고속 측정 장비를 활용한 회로 검증 및 문제 해결 능력

• 회로도와 PCB Layout 검토 및 설계 개선 역량

• 이론·시뮬레이션 결과와 실제 측정 데이터 연결 능력

• 복잡한 신호 품질 문제의 구조적 분석 및 해결 능력

• 전체 광모듈·시스템 관점의 설계 역량

• 개발 목표·일정 관리와 결과 도출 능력

• 기술적 의견을 논리적으로 설명하고 협업 조직을 설득하는 능력

우대사항

• 100G/lane 이상 PAM4 SerDes 설계 또는 평가 경험

• 400G·800G·1.6T 광트랜시버 개발 경험

• LPO, LRO, NPO, CPO 관련 개발 경험

• Ethernet Switch, NIC, Accelerator, 고속 네트워크 장비 설계 경험

• ADS, HFSS, CST, SIwave, Sigrity, HyperLynx 사용 경험

• Cadence Allegro, OrCAD, Altium 사용 경험

• VNA, TDR, 고속 Oscilloscope, BERT 운용 경험

• IEEE 802.3, OIF, OSFP MSA, CMIS 관련 표준 이해

• EMI/EMC 및 Thermal Design을 고려한 고밀도 모듈 개발 경험

• 광모듈 양산 이관, 수율 개선, 고객 인증 경험

• 해외 고객·파트너와 기술 협의 가능한 영어 커뮤니케이션

• 관련 분야 박사학위 또는 논문·특허·제품개발 실적

보상과 복리후생

• 연봉 협의

• 식대 지원

• 경조금

• 음료·간식 제공

• 장기근속 포상

• 반반차 제도

전형절차

1. 서류 심사

2. 1차 면접

3. 2차 면접(필요 시)

4. 최종합격

근무환경

• 광모듈·광트랜시버 제품개발 조직에서 근무

• 800G 양산 제품부터 1.6T·3.2T·6.4T 차세대 제품까지 연속적인 개발 경험

• 112G PAM4를 넘어 224G PAM4 기술에 도전

• 독자 DOW 기술을 적용한 광모듈 설계 경험

• 글로벌 고객 및 기술 파트너와 공동 제품 개발

• 회로 설계부터 시제품 검증, 고객 평가, 양산까지 전 과정 주도

마감기한

채용시 마감