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[운영부문] 개발구매 매니저
공고 요약
주요업무
개발구매 프로세스 수립 및 R&D·생기·품질·협력사 간 업무 연계 주도
개발 단계별 BOM 목표 원가 설정 및 달성 관리
드론·무인체계용 전자부품·모듈·기구물 소싱
설계 초기 단계 부품 선정, 사양 비교 및 대체품 기술 검토
데이터시트·회로 수준 협의, 핀·전기 사양 호환성·신뢰성·수급성을 고려한 부품 적용 방안 제시
신규 협력업체 발굴 및 기술·품질 평가, 공급망 다변화와 국산화 추진
개발 BOM 기준 원가 분석, 견적 비교 및 단가 협상
시제품·소량 발주 조건 협의, NDA·개발계약·공급계약 검토
양산 전환 대비 단가·리드타임·MOQ 확보
시제작 일정에 맞춘 발주·납기 관리와 장납기 부품 선제 대응
단종 및 수급 리스크 모니터링, 대체 방안 수립
협력업체 기술 이슈 협의 및 개발·품질팀과 품질 개선
국방규격·MIL 규격 적합성과 신뢰성 등급 부품 적용 등 방산 납품 요건 대응
부품 원산지·국산화율 관리 및 증빙 준비
형상관리·단종 부품 대응, 군 품질보증 요건에 따른 구매 이력 관리
수출통제·보안 등 방산 구매 관련 규정 준수
자격요건
개발구매 또는 부품 소싱 경험
전자부품·전자기기 제조사 등 B2B 기술 중심 회사의 개발구매 경험
전자부품 데이터시트와 회로 사양 이해 및 관련 조직과 부품 선정·대체 협의 역량
전자·기구 부품 신규 소싱 및 협력업체 발굴 경험
BOM 기반 원가 분석과 견적·단가 협상 경험
개발 일정 및 공급 리스크 관리 경험
엔지니어·협력업체·경영진과의 원활한 소통 및 협의 능력
우대사항
체계업체 또는 방산업체의 방산 납품 제품 부품 구매 경험
국방규격(KDS)·MIL 규격, 국산화율 및 원산지 등 방산 부품 요건 이해
전자·전기·기계·항공 등 공학 전공 또는 엔지니어 출신 구매 경력
드론·UAV, 로보틱스, 자동차 전장, 통신장비 등 하드웨어 제품 개발구매 경험
개발에서 양산으로 전환되는 구매 이관 경험
해외 소싱 경험 및 영어 기술 협의 능력
전형절차
서류전형
1차 면접
2차 면접
처우협의
최종합격
지원방법
지원서 자유양식
업무역량을 확인할 수 있는 자료는 자유롭게 제출 가능
전형 안내
각 전형 합격자에 한해 다음 절차 진행
경우에 따라 3차 면접 진행 가능
보안정책 및 관련 법령에 따라 서류전형 합격자는 면접 전형과 함께 신원조회 진행
신원조회에 약 1개월 소요 가능
신원조회 부적격 판정 시 입사 취소 가능
복리후생
반차·반반차·건강검진휴가·겨울 리프레시 휴가·장기근속휴가
1년 이상 재직자 연 1회 무료 건강검진 및 재직자 가족 할인
야근 식사 및 택시비 지원
커피·간식 제공
최신 장비·소프트웨어 및 3D 프린터·딥러닝 서버 제공
성과급
경조금
근무환경
오전 8~10시 사이 자유롭게 출근하는 자율 출퇴근 제도
자율복장
직급 구분 없이 ‘님’ 호칭을 사용하는 수평적 업무 문화
마감기한
2026년 11월 8일 23:59까지
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