Strategic Student Program: Cross-Domain Manufacturing Systems Engineering Intern (T&I, Spring 2027)

담당업무

• 3D IC 등 신흥 반도체 엔지니어링 기술과 워크플로 조사·평가

• 소프트웨어 프로토타입, 자동화 도구 및 개념검증 솔루션 개발

• 반도체·PCB·시스템 수준의 설계, 검증 및 구현 개념 연구

• 기술 조사 결과를 백서, 튜토리얼, 기술 가이드로 문서화

• AI 보조 엔지니어링 및 문서화 워크플로 조사

• EDA 및 PLM 도구 학습·활용

• 실리콘 설계부터 시스템 배포까지 연결하는 엔지니어링 디지털 스레드 정의·시연

필요 역량

• 분석 및 문제 해결 능력

• 원활한 구두·문서 커뮤니케이션 능력

• 빠른 학습 능력과 독립적인 업무 수행 능력

• 자기주도성, 호기심, 적응력

• 최소 GPA 3.0

• 미국에서 현재 또는 향후 회사의 비자 후원 없이 근무할 수 있는 자격

우대사항

• 반도체 패키징 설계·구현 연구 경험 또는 노출

• CAE, EDA, PLM, 자동화 또는 AI 기술에 대한 관심

• Linux 또는 스크립팅 환경에 대한 친숙함

• 인턴십, 코업 또는 프로젝트 경험

보상과 혜택

• 시급 $18~$50

• 건강 및 웰니스 혜택

• 회사 정책에 따른 유급 병가와 유급 봉사휴가

• 고객사 할인

• 시니어 엔지니어 멘토링 및 글로벌 리더 네트워킹

• 개별 경력 개발 계획과 전문·기술 워크숍

• 학생 커뮤니티 및 리더십 기회

• 401K 프로그램 참여 가능

• 프로그램 수료 및 대학 졸업 후 정규직 제안 가능성

근무환경

원격근무와 사무실 근무를 병행하는 하이브리드 방식

마감기한

상시채용