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Embedded Engineer - Summer 2027 Intern

허니웰|2026. 9. 22. 게시|
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공고 요약

경력3년 이하
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일D-171
출처직행

담당업무

  • 임베디드 장치 및 시스템 소프트웨어 개발·구현

  • 시스템 효율성과 안정성 분석·모니터링

  • 시스템 소프트웨어 코드 작성, 테스트 및 트러블슈팅

  • I/O 성능 최적화

  • 소프트웨어 품질 보증 지원

  • 하드웨어에 대한 이해를 바탕으로 디바이스의 첫 번째 코드 계층 설계

자격요건

  • 공인 대학 컴퓨터공학, 소프트웨어공학, 전기공학, 컴퓨터과학 또는 유사 분야 학사 이상 과정 재학

  • 2027년 12월 이후 졸업 예정

  • 인턴십 종료 후에도 학위 과정 재학 유지

  • GPA 3.0 이상

  • 미국에서 현재 또는 향후 고용 허가 스폰서십 없이 합법적으로 근무 가능

우대사항

  • C/C++, ADA 또는 유사 언어를 활용한 임베디드 시스템 개발 경험

  • 소프트웨어 구성 관리 지식

  • Matlab, Simulink, LabView, Python 경험

보상과 복리후생

  • 시간당 기본급 $24.00~$45.00

  • 배정 근무지에서 50마일 이상 거주하는 경우 이전 지원

  • 배정 근무지에서 50마일 이상 거주하는 경우 단기 주거 제공

근무환경

  • 첨단 기술을 활용한 실무 경험

  • 전문성 개발 및 멘토링

  • 글로벌 조직에서의 협업과 네트워킹

  • 존중, 협업, 다양한 관점, 지속적인 학습을 중시하는 문화

마감기한

2027년 4월 1일 04:57까지

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공고 원문

허니웰 Embedded Engineer - Summer 2027 Intern 채용공고
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