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Embedded Engineer - Summer 2027 Intern
공고 요약
경력3년 이하
채용 유형체험형인턴
학력학사
지역해외
마감일D-171
출처직행
담당업무
임베디드 장치 및 시스템 소프트웨어 개발·구현
시스템 효율성과 안정성 분석·모니터링
시스템 소프트웨어 코드 작성, 테스트 및 트러블슈팅
I/O 성능 최적화
소프트웨어 품질 보증 지원
하드웨어에 대한 이해를 바탕으로 디바이스의 첫 번째 코드 계층 설계
자격요건
공인 대학 컴퓨터공학, 소프트웨어공학, 전기공학, 컴퓨터과학 또는 유사 분야 학사 이상 과정 재학
2027년 12월 이후 졸업 예정
인턴십 종료 후에도 학위 과정 재학 유지
GPA 3.0 이상
미국에서 현재 또는 향후 고용 허가 스폰서십 없이 합법적으로 근무 가능
우대사항
C/C++, ADA 또는 유사 언어를 활용한 임베디드 시스템 개발 경험
소프트웨어 구성 관리 지식
Matlab, Simulink, LabView, Python 경험
보상과 복리후생
시간당 기본급 $24.00~$45.00
배정 근무지에서 50마일 이상 거주하는 경우 이전 지원
배정 근무지에서 50마일 이상 거주하는 경우 단기 주거 제공
근무환경
첨단 기술을 활용한 실무 경험
전문성 개발 및 멘토링
글로벌 조직에서의 협업과 네트워킹
존중, 협업, 다양한 관점, 지속적인 학습을 중시하는 문화
마감기한
2027년 4월 1일 04:57까지
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