CMP/Wet Equipment Engineer (SM1)

담당업무

• 제조장비 선정·평가·발주 및 비용 효율성 검토

• 제조장비 설치·개조·업그레이드·유지보수 관리

• 장비 성능·신뢰성·고장 추이 분석을 통한 가동시간 및 공장 성능 개선

• 제조공정에 영향을 주는 장비 이슈의 개선 프로그램·시정조치·장기 해결책 수립

• 장비 문제 해결 활동 주도 및 예방정비 전략·복구 절차·문서 개선

• 제조장비 수리·유지보수 및 공정 엔지니어링 조직에 기술 지원

• 기술자·공정 엔지니어·제조 조직과의 협업을 통한 문제 해결

• 장비 제조사의 기술 공지·업그레이드·안전 이슈 확인

• 업무 단순화, 시스템 개선, 실행 효율 향상을 위한 실용적 해결책 개발

자격요건

• 전기공학, 전기컴퓨터공학, 화학공학, 기계공학, 재료공학, 물리학 또는 관련 공학 학사

• 반도체 제조 환경에서 Equipment Engineering Tool Owner로 근무한 관련 경력 2년 이상

우대사항

• 300mm CMP 및 Wet 시스템 장비 엔지니어링 경험

• CMP 장비의 AMAT 및 Ebara 플랫폼 경험

• Wet 장비의 TEL, LAM 및 Screen 플랫폼 경험

• 장비 신뢰성 문제 해결, 고장 감소, 장기 성능 개선 경험

• 장비 유지보수 시스템, 기술 문서, 지속 가능한 운영 절차 구축 경험

• 장비 모니터링·공장 시스템·장비 데이터를 활용한 우선순위 설정 및 문제 해결 경험

• 반도체 제조, SPC 기법, 클린룸 프로토콜 이해

• 복잡한 장비 문제를 분석하고 지속 가능한 시정조치로 전환하는 능력

• 분석적 사고, 비판적 사고, 문제 해결 능력

• 부서 간 협업 및 관계 구축 능력

• 주도적으로 결과를 만들고 높은 책임감으로 업무를 수행하는 능력

• 시간 관리 및 우선순위 설정 능력

• 업무 효율 개선과 혁신적·창의적 해결책 개발 역량

보상과 복리후생

경쟁력 있는 보상과 임직원 및 가족의 삶과 건강을 지원하는 복리후생 제공

지원방법

해당 채용 공고의 requisition에 지원

마감기한

상시채용