하드웨어 엔지니어 회로설계(경력)

담당업무

• MCU 기반 제어보드, 센서 인터페이스 보드, 전원보드 등 로봇 핵심 PCB 설계

• 아날로그·디지털 혼합 회로 설계 및 PCB Layout

• 고전류·전력 회로 및 노이즈를 고려한 회로 설계

• DC-DC Converter, Power Management, 배터리 인터페이스 및 모터 드라이버 회로 설계·안정화

• EtherCAT, CAN/CAN FD, I2C, SPI, UART, GPIO 통신 회로 설계

• 센서·액추에이터·제어기 간 신호 인터페이스 설계

• EMC/EMI를 고려한 PCB Layout 및 신호 Integrity 설계

• 부품 선정, 회로 시뮬레이션 및 설계 검증

• 회로 기능·성능·신뢰성 테스트 및 디버깅

• 전장 시스템 연동 문제 분석 및 개선

• 양산·현장 설치 과정의 하드웨어 이슈 대응

자격요건

• 산업용 장비·로봇·모빌리티 분야 회로 설계 경험

• MCU 기반 제어보드와 센서·액추에이터 인터페이스 회로 설계 경험

• DC-DC Converter, Power Distribution, 배터리 전원 관리 등 전원 회로 설계 경험

• EtherCAT, CAN/CAN FD, SPI, I2C 등 산업용·임베디드 통신 회로 설계 경험

• 아날로그·디지털 회로 설계 및 전력전자 기초, 시스템 레벨 전원 설계 이해

• PCB Layout, 하드웨어 Bring-up 및 회로 디버깅 경험

• 로봇·장비의 센서, 모터, 배터리, 제어기 등 전장 구성 요소와 인터페이스에 대한 기본 이해

우대사항

• AMR·AGV 등 물류 로봇, 자동화 설비 또는 모빌리티 회로 설계 경험

• 배터리 기반 로봇의 전원 분배·보호 회로 및 고전류 부하 이해

• Grounding, Shielding, Filtering 등 EMI/EMC 대응 설계 경험

• 제어반 구조·배선 경로·전장 구성 요소를 고려한 시스템 레벨 PCB 설계 경험

• FPGA 기반 회로 또는 고속 디지털 신호(SI/PI) 설계 경험

• 펌웨어 개발·디버깅 과정에서 하드웨어와 소프트웨어 간 협업 경험

• FCC·CE·UL 등 제품 인증 대응 및 양산 고려 회로 설계·문서 대응 경험

• 기구 설계 협업을 통한 제한 공간 내 PCB 배치·배선 최적화 경험

• 설치·시운전·트러블슈팅 등 현장 하드웨어 이슈 대응 경험

복리후생

• 식대 지원

• 무제한 커피·간식 제공

• 우수 근무자 또는 직무 관련 필요에 따라 국제 학술대회·전시회 참관 지원

• 직무발명제도를 통한 업무 아이디어의 특허화 지원

전형절차

1. 서류전형

2. 과제전형

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 레퍼런스체크(필요시)

6. 최종합격

제출서류 및 지원방법

• 사람인 온라인 이력서 및 이력서 제출 필수

• 포트폴리오 선택 제출

• 프로젝트·Github 등이 포함된 포트폴리오 우대

• 사람인 입사지원

전형 안내

진행 상황에 따라 전형 변동 가능

마감기한

2026년 11월 12일 08:59까지