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펌웨어 엔지니어 경력 채용

반프|2026. 9. 2. 게시|
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공고 요약

경력5년~10년
채용 유형정규직
학력무관, 학사
지역서울
마감일D-21
출처점핏

담당업무

  • 무선 IoT 센서 펌웨어 개발

  • BLE·Wi-Fi 기반 센서 기능 개발

  • 센서 제어 프로토콜 설계 및 인터페이스 구현

  • UART·I2C·SPI 등 통신 인터페이스 구현

  • 센서 데이터 수집용 MCU 펌웨어 개발

자격요건

  • C·C++·C# 및 Linux 프로그래밍 역량

  • HW·Embedded·RTOS 관련 지식

  • 센서 펌웨어 개발 역량

우대사항

  • 전기·전자공학, 컴퓨터·시스템공학, 산업공학 전공

  • C·C++·C#·Linux에 대한 능숙한 지식

  • BLE 무선 통신 제품 개발 경험

  • 차량 CAN 통신 제어 시스템 개발 경험

  • 하드웨어 기본 지식

복리후생

  • 4대보험 가입

  • 퇴직연금

  • 인센티브제

  • 신입사원 교육

  • 점심·저녁 제공(야근 시)

  • 경조사 지원

전형절차

  1. 서류전형

  2. 비대면 면접

  3. 대면 면접

  4. 레퍼런스 체크

  5. 채용

마감기한

2026년 10월 2일 08:59까지

반프 지원하기 전 이력서 Check

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공고 원문

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