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(보충역 5명 근무중) 반도체 부품 조립 엔지니어 채용 (미금역,죽전역, 오리역/당직, 야간 근무 없음)

호리바에스텍코리아|2026. 6. 8. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형병역특례
학력고졸
지역경기
마감일마감
출처병역일터

담당업무

  • 자사 제품 MFC 생산 업무 (공구를 이용한 파츠 조립 작업)

  • 설비 관리 업무 (설비 교정 및 설비 기준기 관리)

근무조건

  • 주 5일 근무

  • 근무시간 08:30 ~ 17:30

  • 수습기간 1개월 미만 (수습기간 중 급여 100% 이상 지급)

  • 퇴직금 지급

근무환경 및 지원

  • 산업기능요원 조직 적응을 위한 담당 멘토 지정

  • 사전 이론 및 실습 교육 제공

  • 쾌적한 FAB 시설 보유 단독 사옥 근무 환경

복리후생

  • 4대 보험 가입 (건강보험, 산재보험, 고용보험, 국민연금)

  • 중식비 지원 (급여 포함)

  • 문화생활비 지원

  • 커뮤니케이션비 지원

  • 명절 선물 지급

접수방법

  1. 병역일터 로그인 후 이력서 등록 (구직/병역의무자 메뉴 - 구직관리 - 이력서 관리)

  2. 채용공고 검색 및 선택 후 이력서 발송

마감기한

2026년 6월 21일 23:59까지

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공고 원문

호리바에스텍코리아 (보충역 5명 근무중) 반도체 부품 조립 엔지니어 채용 (미금역,죽전역, 오리역/당직, 야간 근무 없음) 채용공고
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