[2027신입채용]Applications Engineer Program

담당업무

• 고객의 기술적 과제 해결 및 설계 요구에 맞춘 시스템 수준 솔루션 제안

• 기술적 트레이드오프 분석, 부품 선정, 설계·비용 과제 해결

• 고객 및 내부 팀과 협업하여 프로젝트 발굴과 TI 제품 적용 기회 확인

• 시스템 수준 솔루션을 통한 TI 제품 적용 확대

• 제품 선정, 회로도·레이아웃 작성, PCB 제작 공정, 보드 구동 및 검증

• 고객 부품 선정 과정에 대한 기술 자문 및 경쟁사 대비 제품 포지셔닝

프로그램

• Career Accelerator Program을 통한 전문·기술 교육 및 직무 적응 지원

• Field Applications Engineer 트랙의 12개월 프로그램

• Field Sales Office, Mass Market, Business Unit·Systems Engineering & Marketing의 3개 로테이션

• 로테이션 기간 중 고객 기술 지원, 확장 가능한 영업 프로세스, 제품 정의 및 출시 관련 실무 경험

• 프로그램 중 단기 임시 재배치 및 글로벌 본사 경험

• 4주간의 본사 경험을 통한 주요 이해관계자 및 지원 조직 네트워크 구축

• 프로그램 수료 후 Worldwide Sales & Applications 팀의 FAE 역할 수행 기회

자격요건

• 현지 언어와 영어의 읽기·쓰기·말하기 능력

• 회로도, 레이아웃 및 디지털 부품에 대한 기본 이해

• 아날로그 회로 지식: 연산증폭기, DC/DC 전원, 데이터 컨버터, 센싱 등

• 오실로스코프 등 실험 장비 활용 경험

• 납땜 및 디버깅 역량

• 해당 직무는 비자 또는 취업 허가를 지원하지 않음

우대사항

• 오실로스코프 등 실험 장비 활용, 납땜 및 디버깅 경험

• C/C++ 프로그래밍 역량

• LabView 활용 경험

• 강한 분석 및 문제 해결 능력

• 뛰어난 커뮤니케이션 및 프레젠테이션 능력

• 다른 기능 조직과 효과적으로 협업하는 팀워크

• 기한 내 프로젝트를 완료하는 시간 관리 능력

• 조직 안팎에서 영향력 있는 관계를 구축하는 능력

• 빠르게 변화하는 환경에서의 업무 수행 능력

• 주도적으로 결과를 추진하는 태도

• 긴급성과 경쟁 의식을 바탕으로 의사결정에 영향을 미치는 역량

지원방법

해당 채용 공고의 지원 절차를 통해 지원

마감기한

상시채용