2.5D/PLP 요소 기술 및 제품 개발 담당자 채용

담당업무

• 반도체 패키징 공정 개발 및 관리

• 공정 setup 및 재료 개발

• 수율 및 Cpk 향상

• 개발 제품 양산 이관

자격요건

• 실험계획법(DOE) Tool 활용 가능

• SPC, RMS, FDC 유경험자

• MS 오피스 활용 가능

우대사항

• CAD 활용 가능

• 영어·일본어·중국어 회화 가능

• PoP, 2.xD, 3.5D 개발 유경험

보상과 복리후생

• 급여 회사 내규에 따름

• 기숙사 지원 또는 주거지원비 월 20만원 지원

• 통근버스 운행

• 사내식당 중식·석식 제공

• 건강검진 지원

• 경조금 및 학자금 지원

• 외국어 교육·전화외국어·직무교육 지원

• 명절선물 지급

• 생일 유급휴가

• 출산 장려금 및 입학 축하금 지원

근무환경

• 08:30~17:30, 주 5일

• 유연근무제 운영

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사

3. 1차면접

4. 2차면접

5. 최종합격

접수방법

• 본사 홈페이지 지원

• 자사양식 이력서 및 경력기술서 작성

• 최종합격 후 최종학력증명서, 성적증명서, 경력증명서, 자격증 사본 등 제출

마감기한

채용시 마감