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오늘 공고

BSP Software Engineer

하만|2026. 10. 10. 게시|
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공고 요약

경력3년 이상
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 텔레매틱스 제품용 BSP 드라이버 및 Linux 커널 소프트웨어 개발

  • BSP 소프트웨어 설계 및 개발

  • 개발 주기 중 ED/DV/PV 보드 구동

  • 라이브러리 지원, RTOS 및 Linux용 드라이버 포팅

  • EMC 테스트 등 하드웨어 팀 지원

  • 고객 기술 지원

필요 역량

  • ARM 아키텍처 이해

  • Qualcomm, Samsung, MediaTek 등 모뎀 SoC 경험

  • Linux 또는 RTOS 커널 및 드라이버 개발 경험

  • Linux 또는 임베디드 시스템에서 C/C++ 프로그래밍 경험

  • 다양한 시스템 플랫폼용 SDK 개발 개념 이해

  • 소프트웨어 설계, 문제 해결, 디버깅, 문서화 및 발표 역량

  • 원활한 의사소통 및 글로벌 팀 협업 역량

우대사항

  • Linux 성능 최적화 경험

  • KVM, XEN, QNX 등 하이퍼바이저 경험

  • CAN/LIN 드라이버 개발 및 CANoe/VSPY 또는 관련 도구 경험

  • 원활한 영어 의사소통 능력

  • 오픈소스 커뮤니티 참여

  • 자동차 업계 및 TS16949/QS9000 준수 환경 근무 경험

보상

  • 연간 세전 기본급 L 246,000~L 360,800

  • 직무에 따라 분기별·연간 보너스, 수수료, 장기 인센티브 또는 수당이 추가될 수 있음

복리후생

  • HARMAN 및 Samsung 제품 할인

  • HARMAN University 학습·개발 프로그램

  • 건강 및 웰니스 지원

  • 유급휴가, 공휴일, 병가 및 가족 휴가와 퇴직·저축 제도 등 국가별 복리후생

근무환경

  • 주 3일 사무실 근무를 중심으로 한 하이브리드 근무

  • 다양성과 포용을 중시하는 협업 환경

  • 교육 및 지속적인 자기개발 기회

마감기한

상시채용

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공고 원문

하만 BSP Software Engineer 채용공고
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