
Physical Design Leader
공고 요약
담당업무
고복잡도 타일의 Physical Design 구현 및 수렴 주도
RTL부터 GDS까지 설계 구현 및 사인오프·물리 검증 수행
PnR, 타이밍 수렴, IP 통합 및 풀칩 통합
VCLP, Formal Equivalence, Low Power Checks 등 수평 사인오프 플로우 수행
PPA 개선을 위한 유관 부서 협업
프로젝트 일정·마일스톤 및 설계 수렴 상태 관리
CAD 및 EDA 벤더와의 협업을 통한 Physical Design 클로저 방법론 강화
3D Die Stacking 실행 및 납품
엔지니어링 팀에 기술 방향과 지원 제공
필요 역량
Physical Design 구현 및 수렴 역량
PnR, Floorplanning, Timing Closure, Physical Verification 역량
STA, Formal Equivalence 또는 LEC, IR&EM, VSI 등 사인오프 기법 이해
PPA 최적화 기법 이해
Perl, TCL, Shell, Python 스크립팅 경험
Verilog 또는 VHDL RTL 설계 경험
Fusion Compiler, ICC2, PrimeTime, RedHawk, PTPX 등 EDA 도구 활용 역량
유관 조직과의 협업 및 커뮤니케이션 역량
우대사항
RTL부터 GDS까지의 프로젝트 관리 경험
4회 이상의 테이프아웃 관리 경험
고성능 IP, 테스트 칩 또는 칩렛 설계 경험
첨단 공정 노드 기반 Physical Design 경험
방법론 개발 아이디어를 제시하고 추진한 경험
근무환경
SOC 아키텍트, Physical Design 아키텍트, 설계 리드, IP 팀, CAD 팀 및 STA 엔지니어와 협업
혁신과 협업을 중시하는 조직 문화
다양한 관점을 포용하는 업무 환경
마감기한
상시채용
AMD 지원하기 전 이력서 Check
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