경력사원 채용(패키지 부문)

공통 지원자격

• 병역필 또는 면제자로 해외여행에 결격사유가 없는 분

• 학사 취득 후 2년 이상 유관경력 보유자 (석/박사 학위 취득자의 경우 수학기간을 경력기간으로 인정)

제품개발 담당업무

• FCBGA 기판 최적 공정 설계 및 신규 Process 개발

• Large Body 및 고다층 반도체 PKG 기판 설계 및 개발

• 고성능 서버 및 AI 제품 최적화 디자인 지원

• 차세대 서버 신공법 및 선행 요소기술 개발

• 공정 개선 활동 지원 및 양산 수율 안정화

제품개발 자격요건

• 반도체 또는 기판 관련 제품개발 등 3년 이상 유관경력 보유자

제품개발 우대사항

• 전기, 전자, 금속, 재료, 화공, 기계 등 반도체 및 기판 관련 유관전공 박사 학위 보유자

• 전자기사, 반도체설계산업기사 등 관련 자격 보유자

• AutoCAD 등 설계 프로그램 활용 가능자

공정개발 담당업무

• 패키지 신제품 가공기술 확보 및 공법 개선

• 기판 표면 Solder Ball 및 부품 정밀 실장 공정 개발

• 차세대 패키지기판 동도금 선행기술 및 요소기술 개발

• Large via filling, X-hole filling, TGV filling 등 도금기술 개발

• 개발 기술의 양산화 및 안정화

• 대면적 및 고다층 등 고난이도 제품 대응 최신 도금 및 Wet 공정 설비와 요소기술 개발

• Glass Core, Cu Post, SR Thinning 등 고난도 제품 대응 도금 및 Wet 설비 사전 확보와 부품 관련 기술 개발

• FCBGA 증설에 따른 최신 도금 및 Wet 설비 사양 검토 및 양산 안정화 지원

공정개발 자격요건

• 반도체 또는 기판 관련 공정개발 및 설비개발 등 3년 이상 유관경력 보유자

공정개발 우대사항

• 전자, 전기, 기계, 재료, 고분자, 물리, 화학, 금속, 화학공학 등 유관전공 박사 학위 보유자

• 표면처리기능사, PCB마스터, 전기기사 등 관련 자격 보유자

• 도금 및 표면처리 관련 경험 보유자

• 설비자동화 및 제어 관련 경험 보유자

품질 담당업무

• 신뢰성 시험 설계 및 평가 (IT, 전장 신뢰성 평가 기준 수립 및 인프라 구축)

• 불량 분석 및 고장 메커니즘 규명

• 시뮬레이션 및 가속 수명 모델링

• 임피던스 및 S Parameter 평가

• 공정 품질 이상 원인 검증 및 대책 유효성 점검

• 고객 감사 대응, 고객 이슈 대응 및 후속 개선 관리

• 품질 시스템(SPC) 모니터링을 통한 예방 품질 관리

• 신뢰성 관련 고객사 대응 (고객 사양 및 평가 조건 조율, 고객 이슈 대응)

품질 자격요건

• PCB 연관 산업(패키지) 품질 또는 기술 업무 등 3년 이상 유관경력 보유자

품질 우대사항

• 전기전자공학, 산업공학, 기계공학, 재료 및 화학공학 등 유관전공 학사 이상 학위 보유자

• 중급 이상 영어 회화 능력 보유자 (OPIc IM3 이상)

• CRE, 품질경영기사, CQE, CQA 등 관련 자격 보유자

• 고장 분석 및 신뢰성 평가(ALT) 수행 경험 보유자

• FCBGA Assembly 및 PKG 기판 업무 경험 보유자

• PKG 또는 OSAT 엔지니어 경험 보유자

구매 담당업무

• 패키지용 원자재 개발구매 및 조달구매 (소싱, 가격 결정, 수급 운영, 발주, 납기, 재고 관리)

• 원자재 운영 전략 수립 및 협력사 풀 관리

• 공급망 최적화를 통한 원가, 품질, 납기 경쟁력 확보

• 중장기 계획 기반 협력사 생산능력 운영 및 사전 준비

• 기술 및 원가 경쟁력 보유 신규 협력사 발굴 및 육성

구매 자격요건

• 일본 관련 업무(대일본 업무 수행 등) 또는 패키지 관련 업무 5년 이상 유관경력 보유자

구매 우대사항

• 전자, 전기, 기계, 재료, 고분자, 물리, 화학, 금속, 화학공학 등 유관 전공 학사 이상 학위 보유자

• 상급 일본어 회화 능력 보유자 (SJPT 8~10급)

• FCBGA 및 CSP 개발 동향과 시장 동향 이해도 보유자

• CCL 및 PPG 등 PKG 기판 재료 이해도 보유자

• 일본 소재 대학 졸업자

마케팅 담당업무

• 거래선 비즈니스 기회 발굴 및 Design In 활동 수행 (판촉, 견적요청 대응, 과제 및 수주 관리, 출하 관리, 고객 대응)

• 패키지 기판 시장 분석 및 거래선 마케팅 전략 수립 (전후방산업, 고객, 경쟁사 분석, 수급 분석, 제품 믹스 및 가격 전략 수립)

마케팅 자격요건

• FCBGA 제품 개발 또는 고객 대응 등 3년 이상 유관경력 보유자

마케팅 우대사항

• 상급 이상 영어 회화 능력 보유자 (OPIc IH 이상)

• FCBGA 산업(완제품 및 OSAT 고객사, 경쟁사) 5년 이상 경험 보유자

• 미주 빅테크 거래선 대응 경험 보유자

영업 담당업무

• 미주 패키지용 기판 고객사 전담 관리

• 신규 비즈니스 수주 및 프로모션 (세트 수요 및 관련 고객 전략 분석)

• 글로벌 공급망 및 공급 리스크 관리

• 투자, 가격 및 장기 계약 등 협상

• 국내외 개발, 제조, 품질 부서 및 해외 법인 간 업무 조율

영업 자격요건

• 반도체, 기판, OSAT 등 관련 업계 4년 이상 유관경력 보유자

영업 우대사항

• 중급 이상 영어 회화 능력 보유자 (OPIc IM3 이상)

• B2B 해외영업 또는 마케팅 4년 이상 경력 보유자

• 빅테크 고객 대응 경험 보유자

전형절차

1. 삼성채용홈페이지 로그인 후 지원서 작성 및 제출

2. 서류전형 합격자 대상 증빙서류 제출 (졸업증명서, 성적증명서, 경력증명서, 기타 자격증 등)

3. 면접 전형 진행 (7월 중 ~ 8월 중 예정)

4. 최종 합격 및 입사 (9월 예정, 추후 협의)

기타 유의사항

• 국가등록장애인 및 국가보훈대상자는 관련 법령 및 내부 규정에 의거하여 우대합니다.

• 지원서 기재 내용이 사실과 다르거나 허위 서류를 제출하는 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

• 최종 합격 시 직급 및 처우는 개인별 경력사항을 고려하여 협의 후 결정됩니다.

• 입사지원 시점부터 채용 전형 전체 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하지 않도록 유의하시기 바랍니다.

마감기한

2026년 7월 13일 17:00까지