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Mechanical Hardware Engineer I Graduate

HP|2026. 9. 22. 게시|
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공고 요약

경력2년 이하
채용 유형정규직
학력학사
지역해외
마감일상시채용
출처직행

담당업무

  • 기계 및 열 하드웨어, 전자장비 인클로저, 생산 툴링 설계

  • 기존 설계의 공차, 형상·조립·기능, 충격·진동, 전자파 간섭, 안전성 및 신뢰성 검증

  • 팬 곡선 개발, 시스템 전력 측정 및 음향 테스트 수행

  • 기계·열 설계 및 개발을 위한 내부·외주 개발 파트너와의 협업

  • 저복잡도에서 중간 복잡도의 제품에 대한 신뢰성·비용·품질 개선 솔루션 개발 참여

자격요건

  • ProEngineer 또는 기타 3D CAD 소프트웨어 사용 경험이나 이해

  • 기계 설계 도구 활용 역량

  • 판금 및 플라스틱 부품과 관련 생산 툴링·공정에 대한 이해

  • 재료의 열적 특성 및 열전달에 대한 이해

  • 분석 및 문제 해결 능력

  • 영어 및 현지 언어의 우수한 문서·구두 커뮤니케이션 능력

보상과 복리후생

  • 연간 기본급 USD 68,700~125,500

  • 변동 인센티브 제공 가능

  • 신체적·재정적·정서적 웰빙을 지원하는 종합 혜택

  • 개인 및 전문성 개발 프로그램

근무환경

  • 하이브리드 근무

  • 주 평균 2일 HPE 사무실 근무

  • 장애인 지원자의 채용 또는 면접 단계 합리적 편의 요청 가능

  • 다양한 배경을 존중하는 포용적 업무환경

마감기한

상시채용

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공고 원문

HP Mechanical Hardware Engineer I Graduate 채용공고
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