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Principal AI Network Technical Lead
공고 요약
담당업무
AI 스케일업 스위치 플랫폼의 개발·검증·배포·유지보수 전 과정 총괄
AI 워크로드와 시스템 요구사항 기반 네트워크 스위치 요구사항·사양·기술 의사결정
스위치 벤더 선정, RFI·RFQ·RFP, 기술 평가 및 공급업체 협업 전략
ASIC, SerDes, retimer, 커넥터, SI·PI, 기구·열·전력 설계를 포함한 스위치 하드웨어 개발
OCI, XPO, CPO, OBO, DR optics 및 광섬유 관리·광 인터커넥트 기반 차세대 광 스케일업 솔루션 개발
SONiC, control plane, telemetry, diagnostics, fleet management 및 운영 준비를 위한 소프트웨어 팀 협업
스위치 bring-up, validation, DVT·PVT, 시스템 통합, qualification 및 양산 준비
컴퓨트 랙, 스위치 랙, 팟 및 AI 클러스터에 스케일업 스위치 통합
ODM·JDM 개발 모델 운영 및 스위치 벤더·ODM·생태계 파트너와의 기술 협업
네트워킹, 시스템, 실리콘, 광학, 펌웨어, 소프트웨어, 운영·제조 조직으로 구성된 크로스펑셔널 팀 리딩
성능, 신뢰성, 서비스성, 제조성, 전력, 비용 및 출시 시점을 고려한 시스템 수준 최적화
차세대 AI 스케일업 스위치 솔루션 및 네트워킹 플랫폼의 기술 리드
필요 역량
Microsoft Cloud Background Check 통과
수출통제 대상 정보 접근을 위한 시민권·미국 영주권 또는 보호 대상 신분 확인 및 여권 등 유효 서류 제출
네트워킹, AI 인프라 또는 대규모 시스템 아키텍처 경험
컴퓨트·스토리지·네트워킹·가속기 시스템의 설계 및 하드웨어 개발 생명주기 경험
서버 하드웨어 아키텍처·설계·개발과 하드웨어·펌웨어·운영체제에 대한 이해
AI 및 GPU 기반 시스템의 제품화 경험
고성능 네트워크 스위치, AI 패브릭 또는 하이퍼스케일 네트워킹 솔루션 경험
스케일업·스케일아웃 네트워크, Ethernet switching, RDMA·RoCE 및 SONiC 이해
스위치 ASIC, 112G·224G SerDes, PAM4, retimer, PHY 및 고속 인터커넥트 지식
OCI, XPO, CPO, OBO 및 DR optics 등 광 네트워킹 기술 경험
아키텍처부터 검증·양산까지 하드웨어 개발 리딩 경험
랙 스케일 시스템, 전력, 열, 신뢰성 및 서비스성 설계 경험
ODM·JDM 파트너 및 외부 공급업체 협업 경험
하드웨어·펌웨어·소프트웨어·시스템 엔지니어링 조직을 아우르는 리더십
보상
미국 기준 연봉 USD 142,800~274,800
샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕시 메트로폴리탄 지역 기준 연봉 USD 188,000~304,200
직무에 따라 복리후생 및 추가 보상 적용 가능
마감기한
채용시 마감
마이크로소프트(Microsoft) 지원하기 전 이력서 Check
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