Wi-Fi 하드웨어(H/W) 제품 개발 경력직

담당업무

• Wi-Fi AP(Access Point) 및 Client H/W 개발

• RF 회로 설계 및 신호 매칭, 안테나 튜닝

• 제품 상용화를 위한 EVT, DVT 및 신뢰성 검증

• Wi-Fi 칩셋 벤더와의 기술 협업 및 이슈 대응

자격요건

• H/W 및 RF 개발 가능

• 회로도(Schematic) 및 Artwork 활용 가능

• 스펙트럼 분석기, 네트워크 분석기 등 RF 계측기 활용 가능

우대사항

• Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Realtek 등 Wi-Fi 칩셋 기반 제품 개발 경험

• 안테나 자체 개발 및 매칭 회로 설계 경험

• PADS를 이용한 PCB Board Design 경험

• 디지털 회로 및 CPU 인터페이스 설계 경험

복리후생

• 구내식당 및 식사 지원

• 자기개발 지원

• 연간 복지포인트 300만 원 지급

• 중식비 및 통신비 별도 지원

• 자유로운 휴가문화

• 우수사원 보상제도

• 건강검진 지원

• 스톡옵션 지급

근무환경

• 시차출퇴근제 운영

• 효율적인 업무와 워라밸 지향

전형절차

1. 서류 전형

2. 면접 전형

3. 최종 합격

기타 전형 안내

• 면접 일정은 추후 통보

• 허위사실이 발견될 경우 채용 취소 가능

마감기한

2026년 10월 31일 23:59까지