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2026년 11월 수시채용 (신입/경력)

히타치하이테크코리아|2026. 9. 3. 게시|
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공고 요약

경력경력무관
채용 유형정규직
학력학사
지역경기
마감일D-8
출처캐치

담당업무

  • 반도체 장비 Field Engineer: Etch 장비 Set-up 및 Maintenance, 장비 운용 이슈 기술 지원과 Trouble 대응, 운영 장비 데이터 분석 및 성능 최적화

  • 반도체 장비 Field Engineer: 고객 VOC 및 Issue 대응, 고객 Needs 해결을 위한 기술 Solution 제공, 일본 본사와 Future Tech·기술 로드맵·제품 개발 관련 협업, 기술 자료 작성

  • 반도체 장비 Process Engineer: 반도체 Etch Process 개발, DEMO 평가 및 Reporting, 공정 이슈 원인 분석과 개선방안 실행, 공정 기술 Trend 및 고객 Needs 파악, 공정 기술 제안과 DEMO 수주

  • 반도체 장비 영업: SEM·FIB·TEM·IM·Nano Prober 등 분석장비 영업, 고객 발굴·프로젝트 요구사항 파악·사업기회 창출, 견적·가격협상·계약·납기 및 공급 일정 관리

  • 반도체 장비 영업: 수주·매출·영업실적 관리, 영업전략 수립 및 실행, 고객 이슈 대응과 솔루션 제안, 고객 관계 관리 및 프로젝트·기술지원 관리

  • 반도체 장비 영업: 반도체 시장·경쟁사·고객 정보 분석, 신규 고객 및 비즈니스 기회 발굴, 일본 본사·기술팀·엔지니어와의 커뮤니케이션

  • Supply Chain Management: 수요예측·공급계획·재고 최적화, 고객 주문 및 수주·발주 관리, 납기 조율과 거래처 이슈 대응

  • Supply Chain Management: 그룹사·구매 협업, 부품 판매·가격·단가 협의, 수출입 서류·통관·물류 일정 관리, 운송 현황 및 운영 데이터 관리

  • Supply Chain Management: ERP/SAP 기반 수주·발주·재고 관리, 판매·물류 데이터 입력, 운영지표 및 실적 보고서 작성

  • 인사 급여: 급여·상여금·성과급·퇴직금 산정 및 지급, 4대 보험·원천세·연말정산, 근태·연차·휴가·연장·야간·휴일근로 관리

  • 인사 급여: 인건비 예산·결산·분석, 회계 전표·비용 정산·결산 지원, 노동관계법 준수, 근로계약 및 인사서류 관리, HR 데이터 분석·보고와 시스템 개선

  • 총무: 회사 자산·사무소 시설 및 유지보수·외주업체 관리, 보험·리스크 관리, 경비 예산·실적 관리, 사내행사·사회공헌 운영, 계약·사내규정·컴플라이언스 지원

  • 경리·회계·재무: 월·분기·연 결산 및 회계감사, 예산·업적예상, 부가가치세·원천징수세·법인세·이전가격세제 대응, 자금예측·현금흐름표 작성 및 일본 본사 보고

자격요건

  • 4년제 학사 이상 및 이공계 전공 요구 직무 존재, 영업·SCM·인사·총무·회계 직무는 전공 무관

  • 일부 경력 직무의 관련 업무 경력 4~8년 이상 요구

  • Process Engineer의 고객 대응 및 DEMO 평가 경험

  • 반도체 장비 영업의 비즈니스 일본어 회화 및 문서작성 능력, 회계·세무 지식

  • SCM·인사·총무·회계 직무의 일본어 회화 또는 상급 업무 활용 능력

  • MS Office 활용 능력, 일부 직무의 SAP 등 회계·HR·ERP 프로그램 사용 능력

  • 지방 근무 및 해외 출장·근무 가능, 군필자·군면제자 포함

  • 반도체 장비·공정과 설비 운영 및 Trouble shooting에 대한 관심과 문제해결 역량

우대사항

  • 일본어·영어 어학 성적 및 일본어 회화 능력

  • 관련 반도체 장비 또는 Etch 공정 교육·실습·업무 경험

  • 반도체 제조사 대상 B2B 영업, 분석장비 영업, 일본 본사 기술팀 협업 경험

  • 수요분석·수출입물류·급여·근태·Payroll·연말정산·퇴직연금·4대 보험 실무 경험

  • 300인 이상 사업장 또는 제조업·IT·서비스업 중견기업 인사 운영 경험

  • 회계·재무·세무·사회보험 관련 자격, 전산회계·전산세무 자격

  • Excel 고급 활용, SAP·더존 등 시스템 운영 경험

  • 주도적 성향, 원활한 커뮤니케이션 및 반도체 산업에 대한 관심

보상 및 복리후생

  • 급여수준 회사 내규

  • 유연 근무제, 선택적 복리후생제도, 자율 좌석제, 자유 복장

  • 연말연시 유급휴가, 연차 25일, 창립기념일 유급휴가

  • 회사 경영실적에 따른 연 1회 성과급, 엔지니어 수당, 장기근속 포상

  • 업무용 휴대폰 지급, 어학교육비·직무역량 개발·온라인 자기계발 플랫폼 지원

  • 설·추석 귀성비, 경조비·경조휴가·경조물품, 자격증 장려금

  • 단체상해보험, 조건 충족 시 주거지원금, 연 1회 건강검진비

  • 포지션에 따른 해외연수 기회, 대학 자녀학자금 지원

전형절차

  1. 서류전형

  2. 인적성검사 및 채용검진

  3. 면접전형 1차 및 2차

  4. 최종합격

  5. 입사

접수방법

  • 채용 홈페이지 지원

  • 일문이력서 필수 제출 대상자는 홈페이지 양식 다운로드 후 입사지원서에 첨부

  • 지원한 장비·직무와 다른 장비·직무로 면접이 진행될 수 있음

근무환경

  • 유연 근무제 운영

  • 자유 복장 및 자율 좌석제

  • 포지션에 따라 해외연수 기회 제공

마감기한

2026년 9월 15일 23:59까지

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공고 원문

히타치하이테크코리아 2026년 11월 수시채용 (신입/경력) 채용공고
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