Digital IC Design Engineer | BGP

담당업무

• 시스템 및 아날로그 설계팀과 디지털 마이크로아키텍처 사양 정의

• 디지털 마이크로아키텍처를 구현하는 RTL 설계

• RTL부터 물리 레이아웃까지 RTL-to-GDSII 전체 디지털 플로우 수행

• 블록 수준 사양 수립 및 설계의 개념, 구현, 검증, 양산 전환까지 담당

• Design Verification, Validation, Product Engineering, Test Engineering과 협업하여 양산 전환 지원

• 내외부 이해관계자와 설계 요구사항 논의, 문제 해결, 기술 토론 주도

• 디지털 설계 최적화 및 아키텍처 개선

• ARM 코어 통합, mixed-signal 및 signal processing 아키텍처 개발

• 설계 데이터 분석 및 성능·품질·신뢰성 목표 충족 방법 검증

자격요건

• 디지털 로직 설계에 대한 충분한 이해

• RTL-to-GDSII 전체 디지털 플로우 경험

• Verilog 및 디지털 시뮬레이터 사용 경험

• ECL/GTC 관련 요건 충족

우대사항

• 임베디드 컨트롤러 제품 디지털 설계 경험

• 현대적 설계 플로우를 디지털 설계 방법론에 통합하는 역량

• 스크립팅 역량 및 자동화 추진 경험

• I2C, SPI, SPMI 등 디지털 인터페이스 실무 경험

• 비동기 디지털 회로 및 상태 머신 경험

• SystemVerilog, UVM, 테스트벤치 개발, 어설션, 기능 커버리지 경험

• 디지털 필터 등 디지털 신호처리 경험

• 강한 구두 및 서면 커뮤니케이션 역량

• 주도성, 오너십, 결과 지향성

• 시간 관리 및 일정 내 프로젝트 납품 역량

• 크로스펑셔널 팀 협업 및 기술 리더십

• 영향력 있는 관계 구축 및 팀 환경 적응력

보상과 복리후생

• 경쟁력 있는 급여와 복리후생 제공

• 직원과 가족의 웰빙을 고려한 복리후생

근무환경

• 기술 및 관리 역량 성장을 위한 역할 확장 기회

• 협업과 팀워크를 중시하는 환경

• 새로운 접근을 시도하고 제품 출시까지 연결할 수 있는 혁신 환경

• 직원 개인의 경력과 개발을 주도적으로 설계할 수 있는 문화

• 다양한 배경과 관점을 존중하는 포용적 환경

지원방법

관심 있는 지원자는 해당 채용 requisition에 지원

마감기한

상시채용