Packaging Engineer

담당업무

• 양자 패키징 하드웨어의 열·구조·열기계 시뮬레이션

• 기판, 인터포저, 칩 접합, 극저온 냉동기 부품 및 극저온 구조물 해석

• 손계산, 축약 모델, 유한요소해석을 활용한 시뮬레이션 개발

• 열팽창계수 불일치, 계면 응력, 휨 및 열 사이클 변형 평가

• 플립칩 접합, 솔더 조인트, 기판 본딩 및 PCB 인터페이스의 패키징 신뢰성 평가

• 재사용 가능한 시뮬레이션 템플릿, 재료 라이브러리 및 모델링 워크플로 구축·관리

• 극저온 테스트 데이터와 시뮬레이션 결과 비교 및 모델 개선

• 글로벌 엔지니어·과학자 팀과의 협업 및 공통 조립 공정·재료 수립

자격요건

• 열전달, 고체역학 및 수치해석 기초 지식

• FEA 모델 설정, 메시 전략 및 수렴성 평가 역량

• 모호한 설계 질문을 시뮬레이션 문제로 구체화하고 실행 가능한 결과로 전환하는 능력

• Microsoft 보안 심사 및 클라우드 백그라운드 체크 통과

• 수출통제 대상 정보 접근을 위한 시민권 또는 영주권 등 자격 확인

• AI 도구를 활용한 성능 모델링, 분석, 조사 및 업무 자동화 역량

• 생성형 AI 솔루션을 Responsible AI 요건에 따라 평가하는 역량

우대사항

• 극저온, 진공, 저진동 또는 고정밀 시스템 등 극한환경 하드웨어 경험

• ANSYS, COMSOL, Abaqus 등 FEA 도구 활용 경험

• 플립칩, 기판, 인터포저, 솔더 조인트 및 PCB 접합 등 첨단 패키징 기술 경험

• 시뮬레이션 결과와 극저온 테스트 데이터의 상관 분석 경험

보상

• 미국 기본급 연 USD 119,800~234,700

• 샌프란시스코 베이 지역 및 뉴욕 대도시권 기본급 연 USD 160,200~261,000

근무환경

• 주 3일 사무실 근무

• 출장 25% 미만

• 팀 단위 또는 독립 업무 수행

• 성장 마인드셋, 협업, 포용적 조직문화

마감기한

채용시 마감