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공고 요약
담당업무
PCBA, 트레이, 시스템, 랙의 신뢰성 요구사항과 목표 설정, 설계 신뢰성 검토 및 DFMEA 수행
신제품 개발부터 생산까지 신뢰성 인증 계획 수립, 시험 범위·샘플·스트레스 조건·합격 기준 정의
온도 사이클, 습도, 전원 사이클, 충격, 진동, 운송 시험을 포함한 가속수명·환경 시험 수행
대표 워크로드 기반 하드웨어 스트레스 시험과 Weibull·가속 모델 등을 활용한 수명·현장 데이터 분석
고장 재현과 물리적 근본 원인 분석, 시정 조치 기록 및 수정 효과 검증
부품·조립품 공급업체의 신뢰성 계획 검토, 시험실·제조 파트너와 시험 방법 및 계측 환경 개발
제조·품질 팀과 신뢰성 스크리닝, 번인 및 지속 시험 검증
기판 변형·솔더 접합·커넥터·케이블·체결부·전원 연결·열 인터페이스·냉각 시스템의 통합 신뢰성 평가
프로그램별 시험 자원·샘플·일정 조율, 설계·출시 검토에서 시험 결과와 잔여 위험 보고
설계·부품·공급업체·제조 공정·수리 변경에 대한 재인증 범위 설정, 현장 고장 추세 분석 및 서비스성 검증
하드웨어 고장과 이중화·복구가 랙 가용성에 미치는 영향 평가
자격요건
AI/HPC 서버, 네트워킹 장비, 스토리지 등 고급 IT 하드웨어의 실무 신뢰성 엔지니어링 경험
하드웨어 신뢰성 시험 설계·계측·실행 및 실험실 고장 분석 경험
솔더 피로, PCB·라미네이트 손상, 커넥터 마모, 부식, 열·기계적 열화에 대한 이해
미션 프로파일과 고장 위험을 시험 계획으로 전환하고 가속시험의 가정과 한계를 설명하는 역량
개발·생산 단계의 신뢰성 인증을 주도하고 샘플·시험실 용량·일정·출시 근거를 조율한 경험
부품 공급업체, 제조 파트너, 외부 시험실과 시험 방법·고장 해결·시정 조치를 협업한 경험
전기·기계·열 인터페이스에 대한 신뢰성 설계, DFMEA, 물리적 고장 분석 방법 적용 경험
8D, 전기 진단, 현미경, X-ray, 단면 분석 등을 활용한 체계적 고장 분석 경험
검열 데이터를 포함한 신뢰성·수명 시험 데이터 분석 경험과 Python, R, JMP 등 통계 도구 활용 역량
고전력 전자장치, 고밀도 인터커넥트 또는 액체 냉각 하드웨어 관련 경험
기술적 발견과 불확실성을 명확히 전달하고 검증된 원인·개선 효과와 가설을 구분하는 역량
미국 수출통제 법령에 따른 법적 지위 요건이 적용될 수 있음
보상
연봉 범위 $207K~$365K
근무환경
주 3일 사무실 근무의 하이브리드 근무 모델
신규 직원 대상 이주 지원
지원방법
Apply for this Job을 통해 지원
마감기한
상시채용
오픈에이아이(OpenAI) 지원하기 전 이력서 Check
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