Digital Failure Analysis Engineer (R&D)

담당업무

• 내부 FA 테스트 역량 및 Test Engineering 협업을 통한 디버그 데이터 수집·분석

• 메모리 매핑과 ATPG 진단 도구를 활용한 불량 시그니처 식별 및 근본 원인 분석 지원

• 생산 및 커스텀 테스트 패턴을 활용한 전기적 불량 특성 분석

• 웨이퍼 수율 조사, 품질 이슈, 고객 반품 및 인증 이슈의 결함 메커니즘 분석

• 전기적 불량 시그니처와 물리적 결함의 상관관계 분석 및 결함 격리

• 다양한 전기적 불량을 구분하기 위한 테스트 알고리즘 개발

• 랩 안전 지침 준수

자격요건

• Electrical Engineering 또는 Electrical and Computer Engineering 전공

• 반도체 소자 전기적 불량 분석 경험

• 우수한 기술적·커뮤니케이션·분석 역량

• 디자인, 테스트, 불량 분석, 제조 및 공정개발 조직과의 협업 역량

우대사항

• 반도체 제조 공정에 대한 높은 이해

• SEM, TEM, FIB, EDS, EELS 이미지 및 분석 결과 해석 경험

• 스캔 테스트 데이터 및 shmoo 해석 경험

• 디지털 회로 동작 및 스캔 기반 테스트 방법론 이해

• 광방출 분석, 레이저 보조 고장 격리, 파형 수집 등 전기적 불량 분석 장비 활용 경험

• 디지털 IC 설계, 혼합신호 IC 설계 또는 관련 설계 환경 경험

• 메모리 매핑 도구 및 Cadence Modus, Synopsys Tetramax ATPG 진단 도구 경험

• Avalon 레이아웃 경험

근무환경

Test Engineering, 설계팀, Physical Failure Analysis 연구소 등 여러 엔지니어링 조직과 협업

접수방법

채용 사이트의 해당 채용 공고를 통해 지원

마감기한

상시채용