Principal Engineer Unit Process Engineering

담당업무

• 와이어 본딩 관련 주요 이탈 및 시스템 문제 조사, 8D·DMAIC·DoE·FMEA·Fault Tree Analysis를 통한 근본 원인 규명과 영구 시정 조치

• NSOP/NSOL, wire sweep, heel crack, IMC 열화, 부식·Al pad 손상, Cu 산화, cratering, stitch/bond lift, EFO 변동 등 와이어 본딩 고장 메커니즘의 신뢰성 개선

• pull/shear, ball/stitch 형상, 금속간화합물 성장, 미세 단면 분석, SAM/X-ray 및 환경 스트레스 결과의 해석을 통한 제품 인증·모니터링 지원

• 초음파 출력·힘·시간, 스크럽, 본딩 온도, EFO, N₂ forming gas, 클램프 설정, 루프 프로파일 및 초음파 트랜스듀서 상태 등 핵심 공정 변수와 상호작용 정의

• 선임 엔지니어 멘토링, 와이어 본딩 관련 변경·이탈·위험 평가의 기술 검토

• 패키지 설계, 소자 설계, 웨이퍼 팹, 소재, 장비 엔지니어링, 테스트 및 품질 조직과 협업하여 제조성·신뢰성 확보

• 와이어·캐필러리·본더·소모품 공급업체와 공동 개발, 공급업체 인증 및 변경 관리 추진

• 자율 공장 구현을 위한 디지털화·자동화 프로젝트 추진

자격요건

• 와이어 본딩(Al/Cu/Au), 본딩 물리, 금속학·금속간화합물, 패드 스택 상호작용, 오염 관리, 부식 메커니즘 및 열·기계적 영향에 대한 전문성

• 공정 특성화 및 통계 기법 경험: SPC, Cp/Cpk, MSA, GR&R, DoE, 공정능력 연구

• 와이어 본딩 관련 계측·고장 분석 방법에 대한 실무 이해: pull/shear, 미세 단면, SEM/EDS, X-ray/SAM

• 직접 보고 관계가 없는 다지역·다기능 팀을 이끌고 기술적 의사결정 및 이슈 escalation을 처리하는 역량

우대사항

• HVM 소유 경험

근무환경

• 다양성과 포용을 존중하는 업무 환경

• 기술과 경험을 바탕으로 한 채용 의사결정

• 면접 과정에서 편의 지원이 필요한 경우 채용 담당자에게 요청 가능

마감기한

상시채용