채용공고 담당업무 2.5D PKG Process Engineer HOME 회사소개 • Set up and stabilize photolithography, plating, Si etch, CVD, and CMP processes • Optimize semiconductor processes for quality, cost, and productivity • Conduct research and evaluation of new materials for process application • Develop and implement bumping process technology • Support new product (NP) and mass production (MP) process development • Collaborate with cross-functional teams to resolve process-related issues 필수 역량 ・Bachelor's degree or higher in Materials, Electronics, Chemical, Physics, or Mechanical Engineering • Minimum of 3 years of experience in 2.5D PKG process development or 2.5D PKG process engineering • Understanding of photolithography, plating, etching, CVD, and CMP processes • Familiarity with bumping and advanced packaging technologies is a plus • Basic knowledge of statistics and data analysis for process optimization 우대 사항 Proficiency in business-level English communication [공통 우대 사항] 국가유공자 및 장애인 등 취업 보호 대상자는 관계 법령에 따라 우대합니다. 근무 관련 정보 근무형태: 정규직 지원 관련 정보 모집인원 : 0명 근무부서 : PE 및 2.5D PKG Process 유관 부서 근무지 : 인천광역시 중구 자유무역로 191 또는 299 • 연봉: 협의 ※전형 절차 : 서류전형 ※모집 기간 - 온라인 인성 검사 - : 2025년 4월 27일(일) 17:00 까지 - - - ※ 유의 사항 실무/임원 면접(영어 면접 포함) - ㆍ입사지원서 내용에 허위 사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다. ・보훈대상자 및 장애인은 관련법령에 의거 우대됩니다. 결과 발표 ㆍ지원자는 채용 전반에 걸쳐 타 기업/기관의 영업상 기밀에 해당하는 자료가 절대 포함되지 않도록 각별한 유의 바랍니다. ※ 서류 사용 및 반환 정책 ·접수된 서류는 「채용절차의 공정화에 관한 법률」에 의거하여 일정기간 보유 후 삭제하며 본 채용 목적 외에는 사용하지 않습니다. ・당사 채용에 응시한 구직자 중 최종 합격이 되지 못한 구직자는 관련 법률에 따라 제출한 채용서류의 반환을 청구할 수 있음을 알려 드립니다. 다만, 홈페이지 또는 전자우편으로 제출된 경우나 구직자가 당사의 요구 없이 자발적으로 제출한 경우에는 그러하지 아니하며, 천재지변이나 그 밖에 당사에게 책임 없는 사유로 채용서류가 멸실된 경우에는 반환한 것으로 봅니다.
