Principal Engineer, Process Engineering (PEALD SiN) 채용

담당업무

• PEALD 등 관련 기술을 활용한 금속·유전체 박막 증착 공정 연구·개발·최적화

• DOE와 RSM을 활용한 실험 설계·수행 및 결과 해석

• 신규 반도체 응용을 위한 박막 소재와 공정 개발

• 공정·장비 이슈의 실무적 문제 해결 및 과학적 방법론에 따른 기술 문제 분석

• 고객 및 중앙 마케팅 조직과 요구사항 정의, 고객 데모 수행

• 제품의 고객 이전을 위한 데모·필드서비스 팀 교육·기술 문서 작성 및 고객사 출장

• 공정·기술 관련 논문 작성 및 지식재산 창출

자격요건

• 화학공학·재료과학·전기공학·물리학 또는 관련 분야 전문성

• PEALD, ALD, PECVD, CVD, 에피택시 등 박막 증착 기술의 실무 경험

• 박막 증착 원리와 반도체 공정 개발에 대한 이해

• 제1원리와 실험 설계 기법을 활용한 증착 공정 설계·특성 분석 경험

• 복잡한 공정 개발 활동을 독립적으로 관리하는 역량

• 복잡한 기술 개념을 명확히 설명할 수 있는 한국어·영어 소통 능력

우대사항

• CMOS 소자의 전기적 특성 분석 기법 지식

• 금속 또는 유전체 박막의 FEOL·BEOL 공정 통합 경험

• XPS, SIMS, AFM, XRD, TEM, SEM, Raman, 타원계측 등 소재 특성 분석 경험

• 반도체 업계 기술 논문 또는 특허 작성 경험

• 고객·필드 조직·유관 부서와의 협업 역량

지원방법

본사 홈페이지 지원

마감기한

채용시 마감