[2027 Internship] South Korea

담당업무

• 반도체 공정 실험, 공정 자격 검증, 하드웨어 평가, 장비 문제 해결, 공정 데이터 분석 및 제조 성능·신뢰성 개선

• ALD, PEALD, PECVD, epitaxy 등 증착 기술을 활용한 차세대 소자 공정 개발, 고객 시연 및 기술 평가 지원

• 반도체 장비 제어 소프트웨어와 자동화 기술 개발, 글로벌 소프트웨어 엔지니어와 협업

• 기계 설계와 시뮬레이션, 3D CAD 모델 및 엔지니어링 도면 작성, 시제품 개발과 양산 준비 지원, 고장 분석 및 제품 성능 개선

• 반도체 장비 전기 시스템·제어·하드웨어 설계, 서브어셈블리 개발과 시스템 구성요소 통합, 설계 검토·시험·성능 검증

• 소프트웨어·하드웨어·제어 시스템 문제 해결, 소프트웨어 릴리스 테스트, 버그 확인과 수정 검증, 자동 회귀 테스트 개선

• 데이터 과학·AI·머신러닝을 활용한 예측 모델 개발, 통계 분석과 실험, 하드웨어 특성 데이터 분석 및 엔지니어링·사업 의사결정 지원

• 고객사 신제품 도입, 장비 설치, 공정 개발 지원, 고객 공정 최적화와 기술 문제 해결

• 반도체 장비 문제 해결과 유지보수, 글로벌 엔지니어링·제품관리·영업·고객지원 조직과 협업, 고객사 설치·교육 및 기술 지원

자격요건

• 관련 전공: 기계공학, 전기공학, 메카트로닉스, 물리학, 공학기술

성장 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육 및 멘토링

• 명확한 경력 경로와 글로벌 이동 기회

• 적격자 대상 ASM 글로벌 네트워크(미국·아시아·유럽) 순환 프로그램을 통한 이전 지원 및 성장 기회

접수방법

온라인 지원

마감기한

상시채용