Principal Mechanical Engineer

담당업무

• 첨단 반도체 패키징 기계 아키텍처 및 설계 전략 수립

• 컨셉부터 양산까지 기계 설계, CAD 개발, 열기계 해석 수행

• FEA 도구를 활용한 응력, 워페이지, 신뢰성, 패키지 보드 상호작용 모델링

• 실리콘, 패키징, 열, 신뢰성, 제조, 공급사 팀과 제품 성능 및 제조성 최적화

• NPI 및 양산 단계의 검증, 고장 분석, 근본 원인 조사 주도

• 첨단 패키징 기술의 설계 가이드라인, 기계 사양, 제조 요건 수립

• 엔지니어 멘토링 및 부서 간 실행 주도

자격요건

• Principal-level 개인 기여자 수준의 기술 깊이와 시니어 엔지니어링 리더의 판단력

• 컨셉부터 NPI, 검증, 양산 램프까지 모델링·설계 검토·문제 해결을 직접 수행하는 역량

• 복잡한 문제 해결, 시뮬레이션 및 설계 솔루션 개발 역량

• 기계공학, 재료공학, 전기공학, 응용역학 또는 관련 기술 분야의 학위 및 경험

우대사항

• ANSYS Mechanical, Creo, SolidWorks 및 기계 시뮬레이션 워크플로 경험

• 열기계 신뢰성, 응력 해석, 워페이지, 패키지 보드 상호작용 지식

• DIC, shadow moiré, 워페이지 계측, 스트레인 게이지, 열사이클 데이터, 단면 분석, 음향 현미경 및 고장 분석 결과와 시뮬레이션 상관 분석 경험

• 플립칩, 칩렛, 2.5D·3D, 인터포저 또는 HBM 기반 첨단 반도체 패키징 경험

• OSAT, 파운드리, 기판 공급사 및 대량 생산 파트너 협업 경험

• 패키지, 기판, PCB 및 시스템 수준 기계 통합 이해

• 복잡한 반도체 제품 개발 환경에서의 기술 리더십

근무환경

하이브리드 근무

마감기한

상시채용