Recruitment background

반도체 Etch 장비 하드웨어 엔지니어 경력직

서플러스글로벌|2026. 8. 29. 게시|
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공고 요약

경력5년~15년
채용 유형정규직
학력무관
지역경기
마감일D-22
출처잡아바

복리후생

  • 구내식당 및 식사 지원

  • 출퇴근 셔틀버스

  • 자기개발 지원

  • 리프레시 휴가 및 자유로운 휴가문화

  • 우수사원 보상제도

  • 헬스시설

  • 카페테리아

  • 음료 및 간식 제공

  • 안마실 및 안마의자 지원

근무환경

  • 유연근무제

  • 수평적 문화

마감기한

2026년 9월 27일 23:59까지

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공고 원문

서플러스글로벌 반도체 Etch 장비 하드웨어 엔지니어 경력직 채용공고
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