반도체 장비 Process Engineer - Etch(4년 이상)

주요업무

• 반도체 Etch Process 개발 및 고객 맞춤형 DEMO 평가

• DEMO 결과 분석 및 평가 Report 작성, 고객 Feedback 대응

• 공정 데이터 분석을 통한 Etch Process 이슈 원인 규명 및 개선

• 반도체 Etch 공정 관련 고객 기술 지원 및 문제 해결

• 고객 Needs 및 시장·기술 트렌드 분석을 통한 신규 과제 발굴

• 자사 공정 기술 및 솔루션 제안을 통한 DEMO 및 프로젝트 수주 지원

• 일본 본사 엔지니어와 기술 협업 및 고객 대응 전략 수립

• 차세대 Etch 기술 검토 및 신규 제품·공정 개발 프로젝트 참여

자격요건

• Process Engineer 고객 대응 및 DEMO 평가 경험

• 공정 데이터 분석 및 문제 해결 역량

• MS Office Excel, PowerPoint, Word 활용 능력

• 해외 출장 및 근무 가능

• 다양한 이해관계자와의 협업 및 커뮤니케이션 역량

• 문제 해결 중심의 사고와 책임감

우대사항

• 일본어 JPT, JLPT, SJPT 자격 또는 이에 준하는 일본어 역량

• 반도체 Etch 공정 또는 Etch 장비 관련 교육·실습 경험

• 반도체 산업 및 최신 기술 트렌드에 대한 관심

• 공정 및 장비 운영에 대한 이해

• 장비 이슈 분석 및 Trouble Shooting 관심

• 데이터 기반 문제 해결 역량

• 고객 대응 및 기술 커뮤니케이션 역량

전형절차

1. 서류전형

2. 인적성검사 및 채용검진

3. 1차 및 2차 면접

4. 최종합격

복리후생

• 연말연시 12/29~1/3 유급휴가

• 연차 25일/연, 4월 입사자 기준 및 중도입사자 월할 부여

• 선택적 복리후생제도

• 회사경영실적에 따른 연 1회 성과급

• 어학교육비용 지원

• 직급별 역량 및 직무 역량 개발 지원

• 온라인 자기계발 플랫폼 제공

• 자격증 장려금

• 엔지니어 수당, 대리급 이상

• 포지션에 따른 해외연수 기회

• 장기근속표창 및 포상금·포상휴가·선물

• 창립기념일 유급 휴가

• 업무용 휴대폰 지급

• 설·추석 귀성비

• 경조비·경조휴가·경조물품

• 단체상해보험

• 주거지원금, 사원급 및 조건 충족 시

• 연 1회 건강검진비 지원

• 대학 자녀학자금 지원

근무환경

• 자유 복장

• 자율 좌석제

• 유연 근무제 운영

마감기한

2026년 9월 13일 23:59까지