[패키지솔루션] 반도체기판 생산기술, 제품개발 경력사원 상시 채용

담당업무

• 회로 형성, ABF 라미네이션, 드릴 및 레이저 드릴 공정 관리

• 디스미어, 화학 동도금, 전해 동도금 공정 관리

• 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석

• 수율 개선, 공정 안정화, 원가 및 품질 개선 활동

• 양산 이슈 대응 및 고객사 감사와 기술 협업 지원

• 반도체 후공정 생산기술 및 개발 공정 관리

• 검사 설비 전문 운용 및 공정 최적화

• 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선

지원자격

• 전기, 전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공자

• 관련 분야 경력 4년 이상 보유자

• 해외여행에 결격사유가 없는 자

• 병역필 또는 면제자

우대사항

• FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상 보유자

• 반도체 기판 제조사 공정기술 및 생산기술 실무 경험자

• OSAT 후공정 생산기술 및 개발 실무 경험자

• 검사공정 설비 전문 운용 가능자

• ABF 등 패키지용 소재 공정기술 보유자

• JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자

• 대형 및 고다층 FCBGA 양산 경험자

• 수율 개선 및 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험자

• 기술 미팅 및 고객사 감사 대응 경험자

• 신규 라인 셋업 및 공정 조건 표준화 경험자

• 영어 커뮤니케이션 가능자

전형절차

1. 서류 전형

2. 인성검사

3. 1차 면접

4. 평판조회

5. 2차 면접

6. 처우 제안 및 협의

지원방법

• LG Careers 공식 채용 사이트를 통한 온라인 접수

• 입사지원 단계에서 사진 및 증빙서류 제출 불필요

유의사항

• 입사지원서 기재 사항이 허위로 판명될 경우 합격 취소 가능

• 전 직장의 영업비밀을 침해하지 않도록 주의 필요

마감기한

2026년 9월 30일 18:00까지