Lead Analog Design Engineer

담당업무

• 아날로그 칩·서브섹션·IP 아키텍처 및 설계

• 정의부터 릴리스와 양산까지 IC 설계 전 과정 책임

• 전자 부품·컴포넌트·집적회로 설계, 개발, 수정 및 평가

• 설계 일정 수립과 진행 상황 모니터링

• 설계 및 실리콘 평가 단계의 중간·최종 결과 검토

• 피지컬 설계팀에 레이아웃 진행 및 IC 레이아웃 관련 가이드 제공

• 프리-PG 단계에서 설계검증팀과 기술 과제 완료 협업

• 시스템·애플리케이션 엔지니어와 제품 요구사항 정의

• 검증·제품 엔지니어링·테스트 엔지니어링팀과 양산 이관 협업

• 고객 및 TI 필드세일즈·필드애플리케이션팀과 기술 논의 주도

• 인력 채용·육성·평가 참여

필요 역량

• 5년 이상의 아날로그 회로 설계 경험

• IC 시스템 파티셔닝 및 아키텍처 트레이드오프 분석

• 블록 수준 토폴로지 선정, 수기 분석 및 트랜지스터 수준 IC 구현

• Cadence 기반 회로도 작성 및 시뮬레이션

• Worst-case 식별, Top-level 시뮬레이션, Monte Carlo 분석 및 시뮬레이션 데이터 분석

• Spectre, Simplis, Matlab, AMS 활용 경험

• 시스템 수준 이해와 요구사항의 IC 사양 전환 능력

• 물리적 레이아웃 관리, 신호 접지·라우팅 트레이드오프 및 다이 면적 최적화

• 기생성분 추출 및 Post-layout 시뮬레이션

• IC 성능 지표 검증, 블록 모델링 및 Top-level 검증

• Power IC 설계에 적용되는 소자 물리와 공정 기술 트레이드오프 이해

• 복잡한 IC 설계 과제의 일정·시간 관리 및 적기 완료 능력

• 시스템 사양, 테스트 가능성, 디버그, 특성화, 양산 및 수율 목표를 고려한 설계 역량

• 내부 크로스펑션 조직 및 외부 고객과의 협업·문제 해결·커뮤니케이션 능력

• 최소한의 감독하에 업무를 관리하는 능력

우대사항

• 고객과의 적극적인 기술 협업 경험

• 디자인, 레이아웃, 시스템, 검증, 밸리데이션, 테스트, 프로그램 관리 조직과의 협업 경험

• 고객 요구사항을 제품 설계에 반영하는 경험

• 채용·인재 육성·조직 운영 참여 경험

주요 산출물

• 정해진 일정에 맞춰 분석·시뮬레이션을 완료한 커스텀 IC 또는 서브섹션 설계 릴리스

• 고객 최종 시스템 요구사항을 충족하는 고품질·저비용 제품 설계

• 설계 단계의 기술 과제 완료 및 성공적인 양산 이관

보상 및 복리후생

경쟁력 있는 보상과 직원 및 가족을 위한 국가별 복리후생 제공

지원방법

해당 채용 requisition을 통해 지원

마감기한

상시채용