삼성전자 DS부문 R&D분야 외국인 경력사원 채용

공통 지원자격

• 외국인으로서 비자 취득 및 국내 취업에 결격 사유가 없는 분

• 한국어능력시험(TOPIK) 3급 이상 보유자

• 어학 성적 미보유 시 2026년 8월까지 취득 후 제출 가능

회로설계 주요업무

• Digital to Analog Converter(DAC) 개발

• PLL 개발

• Advanced Wireline Serdes 및 Digital 설계

• Logic P&R 및 검증

• 시스템 보안 연구 및 개발

• SOC 설계 검증

• High Speed Interface IP 개발

• NVM Foundation IP 제공

반도체 공정설계 주요업무

• 반도체 공정 설계 및 공정 통합(PI)

• 소자 분석(Device Analysis)

• 패키지 디자인

반도체 공정기술 주요업무

• 선행 공정 개발

• 소재 기술 연구

• 분석 기술 개발

신호 및 시스템 설계 주요업무

• 반도체 AI 모델 및 기술 개발

• Data/DevOps/Knowledge Service 기획 및 구축

• IT 인프라 설계 및 구축

• 디지털 트윈 기반 자동화 시스템 기획 및 구축

• 경영정보시스템(MIS) 기획 및 구축

• IT 소프트웨어 플랫폼 아키텍처 설계

• 정보 전략 수립 및 운영

CAE 시뮬레이션 주요업무

• 최적 진공 배기 설계 및 온도 제어 기술 개발

• 반도체 FAB, 설비, 인프라 AI 모델링(Digital Twin)

• EHS 분야 데이터 사이언스 및 AI 기술 개발 및 운영

설비기술 주요업무

• 소프트웨어 아키텍처 설계 및 엔지니어링

• 설비 제어 및 지능화 소프트웨어 플랫폼 개발

인프라 기술 주요업무

• 소재 및 인프라 기술 연구 개발

• 수질 및 배기 오염 물질 저감 솔루션 개발

• 친환경 솔루션 개발

직무 공통 자격 및 우대사항

• 유관 경력 2년 이상 보유자

• 석사 및 박사 학위 취득(예정)자의 경우 수학 기간을 경력으로 인정

• 반도체 유관 전공 석사 이상 학위 보유자 우대

지원방법 및 제출서류

• 삼성 채용 홈페이지를 통한 온라인 지원

• 한국어로 지원서 작성 필수

• 서류전형 합격자에 한해 증빙 서류 제출

• 졸업·성적·경력증명서 및 TOPIK 성적표 제출

기타 유의사항

• 모든 채용 전형은 한국어로 진행

• 기재 내용이 사실과 다르거나 허위 서류 제출 시 채용 취소

• 최종 합격 시 개인별 경력에 따라 직급 및 처우 협의 결정

• 전형 과정 중 전/현직 직장의 영업 비밀 침해 주의

마감기한

2026년 3월 9일 17:00까지