Staff Board Assembly Engineer (Advanced SMT Process Development)

담당업무

• 인쇄·스텐실, 부품 실장, 리플로우, 리플로우 후 공정을 포함한 SMT 공정 개발 및 공정창 정의

• DOE를 통한 수율 문제 분석, 조립 공정 검증 및 제조 준비도 확보

• 대형 BGA와 복잡한 PCB 조립의 뒤틀림·공면도 측정 및 개선 방안 개발

• 스텐실 설계, 솔더 페이스트 도포, 결함 감소를 위한 지침 및 전략 수립

• 고열용량 보드의 리플로우 열 프로파일과 온도 편차 제어, 진공·불활성 분위기 리플로우 기술 평가

• 에지 본딩·언더필, 히트싱크·클램핑·열전달재 통합 공정 개발 및 검증

• 복잡한 BGA 재작업·수리 절차와 품질·신뢰성 검증 기준 수립

• PCB 설계 DFM 검토 및 내부 팀과 제조 파트너용 보드 조립 설계 지침 작성

• 설계·신뢰성·기계·열·품질·제조 조직 및 장비·재료 공급사와 기술 협업

• 마이크로 스프링·스페이서, 저온 솔더, 진공 리플로우, 탈착식 리드 등 조립 기술 개발

필요 역량

• 인쇄·스텐실, 실장, 리플로우 및 후공정에 대한 깊은 이해

• BGA 솔더 접합, 결함 메커니즘 및 신뢰성 요인에 대한 이해

• 뒤틀림 측정 방법과 열 프로파일링 실무 지식

• IPC 및 J-STD 표준을 실무에 적용하는 역량

• Shadow Moiré, DIC, X-ray, C-SAM, T-SAM 등을 활용한 패키지·보드 뒤틀림 측정 지식

• DOE·통계 분석 도구(Minitab, JMP 등) 활용 역량

• PCB DFM·레이아웃 검토를 위한 Mentor Graphics, Cadence Allegro 또는 Pentalogix 활용 지식

• 기술 지침 작성 및 다양한 이해관계자 대상 발표·소통 역량

우대사항

• 고난도 PCB 조립 SMT 공정 개발 경험

• 대형 BGA의 뒤틀림·공면도·리플로우 열 거동·조립 후 안정성 문제 해결 경험

• 엔지니어링 빌드부터 대량 생산까지 공정을 성공적으로 전환한 경험

• 글로벌 제조 파트너 및 장비 공급사와의 공정 역량 검증·개선 경험

• DOE, 통계, 근본 원인 분석을 통한 수율·신뢰성 문제 해결 경험

• 진공·불활성 분위기 리플로우와 보이드 감소 전략 경험

• 에지 본딩·언더필 등 보드 수준 기계적 내구성 공정 개발 경험

• 복잡한 조립품의 신뢰성을 유지하는 재작업 전략 수립 경험

• 70mm 초과 대형 BGA 및 400~500µm급 이상의 높은 뒤틀림 대응 경험

• 온도 사이클, 진동, 기계적 충격 및 고장 분석을 포함한 보드 수준 신뢰성 인증 지식

마감기한

상시채용