[2027 Internships] Japan

담당업무

• 공정 엔지니어: 실험, 공정 인증, 하드웨어 평가, 첨단 장비 문제 해결, 공정 데이터 분석, 제조 성능과 신뢰성 개선

• 공정 엔지니어: 고객 시연과 기술 평가 지원, 지속적 개선 활동, ALD·PEALD·PECVD·epitaxy 기반 차세대 소자 개발

• 소프트웨어 엔지니어: 반도체 장비 제어 소프트웨어와 자동화 기술 개발, 글로벌 엔지니어 협업

• 기계 엔지니어: 기계 설계와 시뮬레이션, 3D CAD 모델 및 엔지니어링 도면 작성, 시제품 개발과 양산 준비 지원

• 기계 엔지니어: 기술 문제 해결과 고장 분석을 통한 제품 성능·신뢰성 개선, 엔지니어링·구매·제조·협력사·고객과 협업

• 전기 엔지니어: 반도체 장비의 전기 시스템·제어·하드웨어 설계, 서브어셈블리 개발과 시스템 구성요소 통합

• 전기 엔지니어: 설계 검토, 설계 변경, 시험과 성능 검증을 통한 하드웨어 개선 및 제품 개발

• QA 엔지니어: 소프트웨어·하드웨어·제어 시스템 문제 해결, 신규 소프트웨어 릴리스 테스트, 버그 확인과 수정 검증

• QA 엔지니어: 자동 회귀 테스트 개선, 시뮬레이터와 실제 생산 장비 활용, 제품 설치·교육·기술 문제 해결 지원

• Product Intelligence: 데이터 과학·AI·머신러닝 기반 예측 모델 개발, 통계 분석과 실험, 하드웨어 특성 데이터 활용

• Product Intelligence: 제품 성능·공정 안정성·제조 결과 개선, 분석 결과와 권고사항을 유관 부서에 전달

• Field Process Engineer: 신제품 도입, 장비 설치, 공정 개발 지원, 반도체 제조 공정 최적화와 기술 문제 해결

• Field Process Engineer: 엔지니어링·제품 관리·영업·고객 지원 조직과 협업, 고객 관계 형성과 기술 도입 지원

• Field Service Engineer: 첨단 반도체 장비 문제 해결과 유지보수, 반도체 제조사 대응

관련 전공

• 기계공학

• 전기공학

• 메카트로닉스

• 물리학

• 공학기술 관련 전공

성장 지원

• 글로벌 전문가의 온보딩, 교육, 멘토링

• 명확한 경력 개발 경로와 글로벌 이동 기회

• 적격자 대상 ASM 글로벌 네트워크 순환 프로그램을 통한 이전 지원과 성장 기회

지원방법

온라인 지원

마감기한

상시채용